OSD3358-512M-BAS-XB vs OSD3358-512M-BAS तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना OSD3358-512M-BAS-XB द्वारा Octavo Systems और OSD3358-512M-BAS द्वारा Octavo Systems. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Octavo Systems
OSD3358-512M-BAS-XB OSD3358-512M-BAS-XB - SiP ARM Cortex-A8 1GHz | Octavo Systems

OSD3358-512M-BAS-XB - SiP ARM Cortex-A8 1GHz | Octavo Systems

OSD3358-512M-BAS-XB ✓ सक्रिय
Octavo Systems
OSD3358-512M-BAS OSD3358-512M-BAS - AM3358 SiP 1GHz Cortex-A8 512MB DDR3 | Octavo Systems

OSD3358-512M-BAS - AM3358 SiP 1GHz Cortex-A8 512MB DDR3 | Octavo Systems

OSD3358-512M-BAS ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर OSD3358-512M-BAS-XB OSD3358-512M-BAS
ब्रांड Octavo Systems Octavo Systems
श्रेणी Microcontrollers DSP
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Device Type System-In-Package (SiP) —
Integrated Processor TI Sitara AM3358 ARM Cortex-A8 —
Maximum CPU Clock 1 GHz 1 GHz
Graphics Accelerator SGX530 SGX530
Onboard DDR3 SDRAM 512 MB —
Power Management IC TPS65217C (integrated) —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज -40 C to +85 C (industrial) —
पैकेज 400-ball BGA —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
PRU-ICSS Subsystems 2 (industrial-grade) —
Ethernet 10/100/1000 Mbps (Gigabit) 2x 10/100/1000 MAC (external PHY required)
USB USB 2.0 High-Speed PHY —
CAN 2x CAN 2.0B —
SPI 2x SPI —
I2C 3x I2C —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
Processor Core — Texas Instruments AM3358 ARM Cortex-A8
SIMD Engine — NEON SIMD
On-package DRAM — 512 MB DDR3
On-package PMIC — TPS65217C integrated
Package Type — 400-ball BGA
Package Size — 20 mm x 20 mm (BGA), 1 mm pitch
Pin Compatibility — Superset of TI AM3358 ZCZ 18x18 BGA
USB Ports — 2x USB 2.0 (host), 1x USB 2.0 (client/OTG)
Industrial Communication — 2x PRU-ICSS
ऑपरेटिंग तापमान — -40C to +85C (industrial)
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL rating]

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध