W634GU6RB-09TR vs K4B4G1646E-BYMA तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना W634GU6RB-09TR द्वारा Winbond और K4B4G1646E-BYMA द्वारा Samsung Electronics. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Winbond
W634GU6RB-09TR W634GU6RB-09TR - 4Gb DDR3L SDRAM 1.35V | Winbond

W634GU6RB-09TR - 4Gb DDR3L SDRAM 1.35V | Winbond

W634GU6RB-09TR ✓ सक्रिय
Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYMA K4B4G1646E-BYMA - 4Gb DDR3L SDRAM 1866MHz | Samsung

K4B4G1646E-BYMA - 4Gb DDR3L SDRAM 1866MHz | Samsung

K4B4G1646E-BYMA ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर W634GU6RB-09TR K4B4G1646E-BYMA
ब्रांड Winbond Samsung Electronics
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
यूनिट मूल्य (USD) — $14.32
मेमोरी प्रकार SDRAM - DDR3L DDR3L SDRAM
मेमोरी आकार 4Gbit (256M x 16) —
Clock Frequency 1.067 GHz 933 MHz
Access Time 20 ns —
सप्लाई वोल्टेज 1.35V 1.35 V (1.28 V to 1.575 V)
इंटरफ़ेस Parallel —
डेटा बस चौड़ाई 16 bit —
पैकेज 96-VFBGA (7.5x13) FBGA-96
ऑपरेटिंग तापमान 0°C to 95°C (Tc) 0°C to +95°C
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
RoHS स्थिति Compliant —
हैलोजन फ्री Yes —
Burst Length 8 [DATA_NEEDED: Burst Length]
CAS लेटेंसी 20 ns [DATA_NEEDED: CAS Latency]
संगठन 256M x 16 256M x 16
Density — 4 Gb
डेटा दर — 1866 Mbps/pin
Operating Current — 14 mA
Standby Current — 2 mA, 3 mA
RoHS — Compliant
पिन की संख्या — 96

डेटाशीट और संसाधन

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