W971GG6NB-25 TR vs W971GG6NB-6 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना W971GG6NB-25 TR द्वारा Winbond और W971GG6NB-6 द्वारा Winbond. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Winbond
W971GG6NB-25 TR W971GG6NB-25 TR - 1Gbit DDR2 SDRAM 400MHz | Winbond

W971GG6NB-25 TR - 1Gbit DDR2 SDRAM 400MHz | Winbond

W971GG6NB-25 TR ✓ सक्रिय
Winbond
W971GG6NB-6 W971GG6NB-6 - 1Gb DDR2-667 SDRAM x16 84-TFBGA | Winbond

W971GG6NB-6 - 1Gb DDR2-667 SDRAM x16 84-TFBGA | Winbond

W971GG6NB-6 ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर W971GG6NB-25 TR W971GG6NB-6
ब्रांड Winbond Winbond
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
मेमोरी प्रकार SDRAM - DDR2 DDR2 SDRAM
मेमोरी आकार 1 Gbit 1 Gbit
संगठन 64M x 16 (8,388,608 words x 8 banks x 16 bits) 8M x 8 banks x 16 bits
Clock Frequency 400 MHz 333 MHz (667 Mbps data rate)
Access Time 57.5 ns [DATA_NEEDED: precise CL-trcd-trp in ns]
Write Cycle Time 15 ns —
इंटरफ़ेस SSTL_18 —
सप्लाई वोल्टेज 1.8 V —
Number of Banks 8 8
डेटा दर DDR2-800 —
पैकेज 84-TFBGA (8 x 12.5 mm) 84-ball TFBGA (8 x 12.5 mm)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (BGA)
Packaging Tape & Reel (TR) —
ऑपरेटिंग तापमान [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Refresh Interval [DATA_NEEDED: refresh interval] —
RoHS स्थिति Compliant (all Winbond packaging RoHS compliant per manufacturer) —
Speed Grade — -6 (DDR2-667, 667 Mbps)
Interface Standard — SSTL_18 (1.8 V)
Burst Length — 4 / 8 (programmable)
On-Die Termination — Dynamic ODT (supported)
Data Mask (DM) — Supported
Auto Precharge — Supported
Self-Refresh — Supported
Operating Temperature Range (commercial) — 0C to +85C (TCASE)
Supply Voltage VDD/VDDQ — 1.8 V (typ)
RoHS / Halogen-Free — Compliant / Halogen-Free (per Winbond)
JEDEC Standard — JEDEC DDR2 (DDR2-667 grade)
MSL स्तर — [DATA_NEEDED: MSL rating]

डेटाशीट और संसाधन

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