XC6SLX9-N3FT256C vs XC6SLX9-2FTG256C तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना XC6SLX9-N3FT256C द्वारा AMD और XC6SLX9-2FTG256C द्वारा AMD. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

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XC6SLX9-2FTG256C XC6SLX9-2FTG256C - 9K LE Spartan-6 LX FPGA 256-BGA | AMD/Xilinx

XC6SLX9-2FTG256C - 9K LE Spartan-6 LX FPGA 256-BGA | AMD/Xilinx

XC6SLX9-2FTG256C ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर XC6SLX9-N3FT256C XC6SLX9-2FTG256C
ब्रांड AMD AMD
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति Unknown सक्रिय
Device Type Spartan-6 LX FPGA —
Programmable Logic Cells 9,152 cells —
RAM Bits 589,824 bits —
I/O Count 186 I/O —
Technology 45 nm —
Nominal Supply Voltage 1.2 V —
पैकेज 256-FTBGA, 17 x 17 mm class 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
Package Type LBGA —
Number of Terminals 256 balls —
माउंटिंग प्रकार Surface mount Surface Mount (BGA)
Junction Temperature Range 0°C to 85°C —
Supply Voltage Range 1.14 V to 1.26 V —
Speed Grade N3 -2 (commercial)
Manufacturer Product Family Spartan-6 LX —
Device Category Field-programmable gate array —
पिन काउंट 256 pins/balls —
RoHS स्थिति unknown Compliant (lead-free FTBGA)
REACH Status unknown —
AEC-Q100 Qualification not_applicable —
Series — Spartan-6 LX
Device Logic Cells — 9,152 LE
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 1,430 ALM
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 715 CLB
Embedded Block RAM — 576 Kbits
Distributed RAM — 32 Kbits
DSP / Multiplier Blocks — 16 (18 x 18 multipliers)
Maximum User I/Os — 186
Internal Performance — Up to 667 MHz
Process Technology — 45 nm low-power CMOS
ऑपरेटिंग तापमान — 0 C to 85 C (commercial)
सप्लाई वोल्टेज — 1.2 V core / 1.2 V-3.3 V I/O (per DS160)
Configuration Modes — SPI, JTAG, BPI, Master Serial

डेटाशीट और संसाधन

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