10AX115R3F40E2SG vs 10AX090R2F40E2SG 比較

詳細な並列比較: 10AX115R3F40E2SG メーカー: Intel および 10AX090R2F40E2SG メーカー: Intel。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Intel
10AX115R3F40E2SG 10AX115R3F40E2SG - Arria 10 GX 1150K LE FPGA, 28nm | Intel

10AX115R3F40E2SG - Arria 10 GX 1150K LE FPGA, 28nm | Intel

10AX115R3F40E2SG ✓ 生産中
Intel
10AX090R2F40E2SG 10AX090R2F40E2SG - Arria 10 GX FPGA 900K LE | Intel

10AX090R2F40E2SG - Arria 10 GX FPGA 900K LE | Intel

10AX090R2F40E2SG ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ 10AX115R3F40E2SG 10AX090R2F40E2SG
ブランド Intel Intel
カテゴリ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $4,925.00 $4,750.00
Family Arria 10 GX Arria 10 GX
Logic Elements (LE) 1,150,000 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 427,200 —
Embedded Memory 68,857,856 bits (8,557 Kbit) —
M20K Memory Blocks 2,738 —
DSP Blocks 1,518 (variable-precision, hard FP) Variable-precision, hardened floating-point capable
Maximum User I/O 342 —
Transceiver Channels 24 (up to 14.1 Gbps) —
Hard Memory Controllers DDR4/DDR3/QDR IV —
Hard PCIe Gen3 IP Cores 2 —
Process Technology TSMC 20 nm —
Speed Grade -2 2 (R2 -2 transceiver rating)
Temperature Grade E2 (0C to +100C) E2 (Extended: -40C to +100C junction)
パッケージ 1517-ball FCBGA (F40), 1.0 mm pitch —
実装タイプ Surface Mount (Flip-Chip BGA) Surface Mount (FCBGA ball grid)
Configuration Memory Embedded (no external flash required for typical use) —
RoHS ステータス Compliant —
Logic Elements — 900000
LABs/CLBs — 339620
Total RAM Bits — 59234304
User I/O Count — 342
Package Type — 1517-BBGA, FCBGA
Package Code — F40 (approx. 40mm FCBGA)
Lead-Free / RoHS — Yes (SG suffix)
Transceivers — Up to 14.1 Gbps (Arria 10 GX feature)
Process Node — TSMC 20nm
MSLレベル — 3 (168 Hours)
Packaging — Tray

データシート&リソース

すべての製品を閲覧 BOMを作成 見積もり依頼