EPF10K200SBC600-1 vs EPF10K200EBC600-2 比較

詳細な並列比較: EPF10K200SBC600-1 メーカー: Intel および EPF10K200EBC600-2 メーカー: Intel。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

仕様比較

パラメータ EPF10K200SBC600-1 EPF10K200EBC600-2
ブランド Intel Intel
カテゴリ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
ライフサイクル状態 Obsolete Obsolete
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $425.00 $198.00
Family FLEX-10KS —
Series EPF10K200 FLEX-10KE
Logic Elements / Cells 9,984 —
Gate Count (typical) 200,000 gates —
Logic Array Blocks (LABs) 1,248 1248
Number of User I/Os 470 —
Number of Logic Cells 4,992 —
Embedded RAM (bits) 24,576 (across EABs) —
Max Internal Frequency 250 MHz —
Propagation Delay 0.4 ns 0.4 ns
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.30 µm CMOS
Core Supply Voltage (VCCINT) 2.375 V to 2.625 V (typ. 2.5 V) —
Speed Grade -1 (fastest commercial) —
動作温度 0 °C to 70 °C (Commercial) 0°C to +70°C (Commercial)
パッケージ 600-ball BGA, 45 × 45 mm, 1.27 mm pitch —
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
JTAG Support IEEE Std 1149.1 —
Configuration Serial via EPC2/EPC8 configuration devices —
RoHS ステータス Non-compliant (per third-party listing) unknown
Logic Family — CMOS (SRAM-based)
Typical Gate Count — 200,000 gates
Logic Elements (LEs) — 9984
Embedded Memory (EAB) — 98304 bits (96 Kbits)
Maximum User I/O — 470 pins
電源電圧 — 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O)
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+
Package Type — 600-ball BGA (BGA-600)
Package Dimensions — 45 × 45 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Package Height — 1.1 mm max
Configuration Method — JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM
Part Status — Obsolete

データシート&リソース

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