EPF10K250EBC600-3 vs EPF10K200EBC600-2 比較

詳細な並列比較: EPF10K250EBC600-3 メーカー: Intel および EPF10K200EBC600-2 メーカー: Intel。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

仕様比較

パラメータ EPF10K250EBC600-3 EPF10K200EBC600-2
ブランド Intel Intel
カテゴリ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
ライフサイクル状態 Obsolete Obsolete
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $205.00 $198.00
Family FLEX 10KE —
Logic Elements 12,160 LEs —
Typical Gates 250,000 —
Maximum User I/O 470 470 pins
Embedded Array Blocks (EABs) 12 (each 2 Kbits) —
Total Embedded Memory 24 Kbits (RAM) —
PLLs (Phase-Locked Loops) 4 —
Dedicated Clock Inputs 6 —
Speed Grade -3 —
Core Supply Voltage 3.3 V —
I/O Supply Voltage 3.3 V (5 V tolerant) —
パッケージ 600-ball FineLine BGA —
Configuration Mode Passive Serial / Passive Parallel / JTAG —
Boundary Scan IEEE 1149.1 (JTAG) —
動作温度 [DATA_NEEDED: operating temperature range] 0°C to +70°C (Commercial)
Process Technology SRAM-based CMOS 0.30 µm CMOS
Series — FLEX-10KE
Logic Family — CMOS (SRAM-based)
Typical Gate Count — 200,000 gates
Logic Elements (LEs) — 9984
Logic Array Blocks (LABs) — 1248
Embedded Memory (EAB) — 98304 bits (96 Kbits)
Propagation Delay — 0.4 ns
電源電圧 — 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O)
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+
Package Type — 600-ball BGA (BGA-600)
Package Dimensions — 45 × 45 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Package Height — 1.1 mm max
実装タイプ — Surface Mount
Configuration Method — JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM
Part Status — Obsolete
RoHS ステータス — unknown

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