EPF10K250EFC672-1 vs EPF10K250EFI672-3 比較

詳細な並列比較: EPF10K250EFC672-1 メーカー: Intel および EPF10K250EFI672-3 メーカー: Intel。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

仕様比較

パラメータ EPF10K250EFC672-1 EPF10K250EFI672-3
ブランド Intel Intel
カテゴリ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
ライフサイクル状態 Obsolete NRND
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $115.00 $125.00
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Family CMOS —
Typical System Gates 250,000 —
Maximum User I/Os 470 —
Total Pins 672 —
Package Type BGA-672 —
Package Size 45 x 45 mm —
Ball Pitch 1.27 mm —
Package Shape Square —
Terminal Form Ball —
動作温度 0C to +70C (Commercial) 0 °C to 70 °C (commercial)
Propagation Delay 0.4 ns —
Programming Technology In-system, SRAM-based —
RoHS ステータス [DATA_NEEDED: RoHS status] Unknown (legacy Altera non-RoHS device)
実装タイプ Surface Mount —
Configuration Interface Serial (passive/active) JTAG / ByteBlaster (EPC2/EPC8 PROM)
Speed Grade -1 —
Typical Gates — 250,000
Logic Elements — [DATA_NEEDED: exact LE count]
User I/O Pins — 470
Embedded Array Blocks (EABs) — 12
EAB Dual-Port Width — Up to 16-bit
Maximum EAB Memory — [DATA_NEEDED: bits per EAB]
Propagation Delay (tpd) — 0.4 ns (typical, -3 speed grade)
Core Supply Voltage — 2.5 V
I/O Supply Voltage — 2.5 V / 3.3 V (multiVolt I/O)
パッケージ — 672-ball FineLine BGA, 1.27 mm pitch
Process Technology — CMOS, SRAM-based configuration
Design Entry — EDIF 2 0 0 / 3 0 0, LPM, VHDL, Verilog

データシート&リソース

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