EPM570F256C4N vs EPM570F256C3N 比較

詳細な並列比較: EPM570F256C4N メーカー: Intel および EPM570F256C3N メーカー: Intel。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

仕様比較

パラメータ EPM570F256C4N EPM570F256C3N
ブランド Intel Intel
カテゴリ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $26.85 $13.75
Series MAX II —
Logic Elements 570 LE —
Macrocells 440 —
Logic Array Blocks (LABs) 57 —
User I/O Count 160 [DATA_NEEDED: confirm exact user-IO count for F256 package]
User Flash Memory (UFM) 8 Kbit 8 Kbits
パッケージ 256-ball FineLine BGA (FBGA) 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Package Size 17 mm × 17 mm —
Process Technology 0.18 µm 6-layer-metal flash 0.18 um, 6-layer-metal flash CMOS
Maximum Internal Frequency 304 MHz —
Pin-to-Pin Logic Delay 5.4 ns —
Operating Supply Voltage (VCCINT) 2.5 V, 3.3 V —
MultiVolt I/O Voltages 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V —
動作温度範囲 0 °C to +70 °C (commercial) —
In-System Programmability (ISP) Yes (JTAG) —
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
RoHS ステータス Compliant Compliant (per DigiKey listing)
Family — MAX II
Logic Elements (LEs) — 570
Equivalent Macrocells — 440
Maximum Operating Frequency — 304 MHz
Core Voltage — 2.5 V / 3.3 V
I/O Voltage Support (MultiVolt) — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
Operating Temperature (C3 grade) — 0 C to +85 C (commercial)
Programming Interface — JTAG (IEEE 1532 / IEEE 1149.1) + ISP
MSLレベル — [DATA_NEEDED: MSL level not stated in provided data]
Lead-Free — Yes (per suffix 'N' convention)
Typical Macroscopic Functions — Glue logic, bus bridging, I/O expansion, power sequencing

データシート&リソース

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