H5AN8G8NCJR-XNC vs H5AN8G8NCJR-RDC 比較

詳細な並列比較: H5AN8G8NCJR-XNC メーカー: SK hynix および H5AN8G8NCJR-RDC メーカー: SK hynix。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

SK hynix
H5AN8G8NCJR-XNC H5AN8G8NCJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 SDRAM, x8, FBGA-78 | SK hynix

H5AN8G8NCJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 SDRAM, x8, FBGA-78 | SK hynix

H5AN8G8NCJR-XNC ✓ 生産中
SK hynix
H5AN8G8NCJR-RDC H5AN8G8NCJR-RDC - 8Gb DDR4 SDRAM x8 2666Mbps | SK Hynix

H5AN8G8NCJR-RDC - 8Gb DDR4 SDRAM x8 2666Mbps | SK Hynix

H5AN8G8NCJR-RDC ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ H5AN8G8NCJR-XNC H5AN8G8NCJR-RDC
ブランド SK hynix SK hynix
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $30.69 $2.70
メモリタイプ DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
メモリサイズ 8 Gbit —
メモリ構成 1 Gb x 8 x8
データレート 3200 Mbps (DDR4-3200) up to 2666 Mbps
Clock Frequency 1.6 GHz —
電源電圧 1.14 V to 1.26 V (1.2 V nominal) 1.2 V (VDD)
パッケージ 78-ball FBGA, 7.5 mm x 11 mm 78-ball FBGA
動作温度 0 C to +85 C [DATA_NEEDED: operating temperature range for -RDC suffix]
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
インターフェース DDR4 (8-bit data interface) DDR4 (JEDEC standard)
Architecture Bank-group based DDR4 —
Refresh Auto self-refresh —
Precharge Auto precharge —
On-Chip Termination Dynamic ODT —
Calibration ZQ calibration, write leveling —
Error Handling CRC function —
Reset Asynchronous reset —
Data Mask Data mask function —
Current - Operating 39 mA —
Current - Standby 30 mA —
RoHS ステータス Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free Yes —
Density — 8 Gb (1 GB)
Bank Architecture — 4 bank groups x 4 banks
Burst Length — BL8
CASレイテンシ — [DATA_NEEDED: CAS latency for -RDC speed grade]
Generation — C-die family (NCJR)
Lead Free — Yes
ハロゲンフリー — Yes

データシート&リソース

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