K4A8G165WB-BCTD vs K4A8G165WB-BCWE 比較
詳細な並列比較: K4A8G165WB-BCTD メーカー: Samsung Electronics および K4A8G165WB-BCWE メーカー: Samsung Electronics。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。
仕様比較
| パラメータ | K4A8G165WB-BCTD | K4A8G165WB-BCWE |
|---|---|---|
| ブランド | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| カテゴリ | Memory ICs | Memory ICs |
| ライフサイクル状態 | 有効 | 有効 |
| 在庫状況 | In Stock | In Stock |
| 単価（USD） | $37.00 | $6.55 |
| メモリタイプ | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| メモリ構成 | 512M x 16 | 512M x 16 |
| Total Density | 8 Gb | — |
| データレート | 2666 Mbps/pin (PC4-2666) | 3200 Mbps |
| 電源電圧 | 1.2 V | 1.2 V |
| パッケージ | 96-ball FBGA | 96FBGA |
| 動作温度 | 0°C to +95°C (TC) | 0C to +85C |
| CASレイテンシ | [DATA_NEEDED: CL value] | — |
| tRCD | [DATA_NEEDED: tRCD value] | — |
| tRP | [DATA_NEEDED: tRP value] | — |
| Refresh | Auto-refresh, self-refresh | — |
| On-Die Termination | Yes (ODT) | — |
| ZQ Calibration | Yes | — |
| Data Mask | Yes | — |
| RoHS | Compliant | — |
| Density | — | 8 Gb |
| Access Time (CAS Latency) | — | 19 ns |
| インターフェース | — | Parallel |
| 実装タイプ | — | Surface Mount |
| Burst Length | — | 8 |
| Bank Group Architecture | — | Yes |
| On-Die Termination (ODT) | — | Yes, dynamic ODT with ZQ calibration |
| Functions | — | Auto precharge, asynchronous reset, CRC, data mask |
| RoHS ステータス | — | Compliant |
| Lead Free | — | Yes |