K4AAG165WM-BCRC vs H5ANAG8NCMR-VKC 比較

詳細な並列比較: K4AAG165WM-BCRC メーカー: Samsung Electronics および H5ANAG8NCMR-VKC メーカー: SK hynix。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Samsung Electronics
K4AAG165WM-BCRC K4AAG165WM-BCRC - 16Gb DDR4 x16 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4AAG165WM-BCRC - 16Gb DDR4 x16 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4AAG165WM-BCRC ✓ 生産中
SK hynix
H5ANAG8NCMR-VKC H5ANAG8NCMR-VKC - 16Gb DDR4-2666 x8 DRAM FBGA | SK hynix

H5ANAG8NCMR-VKC - 16Gb DDR4-2666 x8 DRAM FBGA | SK hynix

H5ANAG8NCMR-VKC ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ K4AAG165WM-BCRC H5ANAG8NCMR-VKC
ブランド Samsung Electronics SK hynix
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $22.60 $8.05
メモリタイプ DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 16 Gb —
メモリ構成 1G x 16 —
データレート 3200 Mbps 2666 Mbps/pin (DDR4-2666)
Supply Voltage (VDD) 1.2 V 1.2 V
インターフェース DDR4 (SSTL-12) —
パッケージ 96-ball FBGA FBGA-78
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
CRC Function Yes —
ZQ Calibration Yes —
Dynamic On-Chip Termination Yes —
Data Mask Function Yes —
動作温度 [DATA_NEEDED: operating temperature range for K4AAG165WM-BCRC] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
CAS Latency (CL) [DATA_NEEDED: CAS latency at 3200 Mbps] —
RoHS ステータス Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
メモリサイズ — 16 Gb
Memory Organization — 2G x 8
I/O Voltage (VDDQ) — 1.2 V
Speed Grade — VK (per SK hynix speed-bin suffix)
Power Class — Normal Power
Bank Groups — 4
Banks Total — 16
CASレイテンシ — [DATA_NEEDED: CAS latency for VK speed bin]
Packaging — [DATA_NEEDED: standard packing quantity]
Manufacturer Process — CMOS DRAM

データシート&リソース

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