LPC55S28JBD64K vs LPC55S26JBD64K 比較

詳細な並列比較: LPC55S28JBD64K メーカー: NXP Semiconductors および LPC55S26JBD64K メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
LPC55S28JBD64K LPC55S28JBD64K - 150MHz Cortex-M33 MCU 512KB | NXP

LPC55S28JBD64K - 150MHz Cortex-M33 MCU 512KB | NXP

LPC55S28JBD64K ✓ 生産中
NXP Semiconductors
LPC55S26JBD64K LPC55S26JBD64K - 150MHz Cortex-M33 MCU 256KB Flash | NXP

LPC55S26JBD64K - 150MHz Cortex-M33 MCU 256KB Flash | NXP

LPC55S26JBD64K ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ LPC55S28JBD64K LPC55S26JBD64K
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $3.60 $3.89
Core Processor ARM Cortex-M33 (Armv8-M mainline) ARM Cortex-M33
Core Size 32-bit 32-Bit
最大クロック周波数 150 MHz 150 MHz
Flash Memory 512 KB —
SRAM 104 KB —
電源電圧 3.3 V (1.8 V to 3.6 V range) [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Security Features TrustZone, secure boot (S variant) ARM TrustZone (secure LPC55S2x variant)
Peripherals Flexcomm serial interfaces, USB full-speed device, dual 12-bit ADC, timers/PWM, DMA [DATA_NEEDED: peripheral list]
Connectivity UART, SPI, I2C, I2S via Flexcomm —
Number of I/O [DATA_NEEDED: Number of GPIO pins] [DATA_NEEDED: GPIO count]
動作温度 [DATA_NEEDED: Operating temperature range] -40C to +105C (TA)
パッケージ 64-HTQFP (10x10 mm) with exposed pad 64-HTQFP (10 x 10 mm)
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
Process Technology 40-nm NVM —
Product Family LPC55S2x (LPC5500 Series, EdgeVerse platform) —
Program Memory Type FLASH —
Data Converters Dual 12-bit ADC —
RoHS ステータス [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Flash Memory Size — 256 KB (256K x 8)
RAM Size — 144 KB (144K x 8)
Memory Protection Unit — Yes (MPU)
Interrupt Controller — NVIC with NMI input (selectable sources)
Packaging — Tray
Series — LPC55S2x (EdgeVerse platform)

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