MPC7410VS400LE vs MPC7410VS500LE 比較
詳細な並列比較: MPC7410VS400LE メーカー: NXP Semiconductors および MPC7410VS500LE メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。
NXP Semiconductors
MPC7410VS500LE - PowerPC G4 MPU, 500MHz, 360-FCCLGA | NXP
MPC7410VS500LE ⚠ ラストタイムバイ仕様比較
| パラメータ | MPC7410VS400LE | MPC7410VS500LE |
|---|---|---|
| ブランド | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| カテゴリ | Microcontrollers | Microcontrollers |
| ライフサイクル状態 | 有効 | ラストバイ |
| 在庫状況 | In Stock | In Stock |
| 単価（USD） | $21.00 | $162.00 |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale) | NXP USA Inc. (formerly Freescale, originally Motorola) |
| Series | MPC74xx PowerPC G4 | MPC74xx (NITRO) |
| Core Architecture | PowerPC G4 RISC | — |
| Core Count | 1 | — |
| データバス幅 | 32-bit (64-bit external per parametric records) | 32-bit |
| 最大クロック周波数 | 400 MHz | 500 MHz |
| Process Technology | 0.18 um CMOS | 0.13 µm CMOS |
| 電源電圧 | 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| パッケージ / ケース | 360-FCCLGA (Flip-Chip Ceramic LGA), 25 x 25 mm | — |
| Pin / Ball Count | 360 | — |
| 動作温度 | -40C to +105C (industrial "LE" grade per Mouser listing) | 0 °C to 105 °C (NITRO industrial) |
| 実装タイプ | Surface Mount (LGA socket or solder) | Surface Mount |
| RoHS ステータス | [DATA_NEEDED: lead-free / RoHS confirmation per datasheet label] | Compliant |
| Tray Packaging | Tray (per FindIC parametric record) | — |
| Lead-Free / PB-Free | Yes (per Mouser description: "PB FREE") | — |
| Instruction Set | PowerPC RISC | — |
| On-Chip Cache | L1 (instruction + data); L2 (per family datasheet) | — |
| Product Type | — | 32-bit Embedded Microprocessor (MPU) |
| Core | — | PowerPC G4, 1 Core |
| Architecture | — | Power Architecture with AltiVec SIMD |
| Silicon Revision | — | R1.4 |
| Core / I/O Voltage | — | 1.8 V core / 2.5 V I/O (typical) |
| L1 Cache | — | 32 KB instruction + 32 KB data |
| SIMD Engine | — | AltiVec 128-bit vector unit |
| FPU | — | Hardware double-precision floating-point |
| MMU | — | Yes (BookE-enhanced PowerPC) |
| System Bus | — | MPX high-bandwidth bus |
| パッケージ | — | 360-FCCLGA, 25 x 25 mm, flip-chip ceramic BGA |
| Lead-Free (Pb-Free) | — | Yes (LE suffix) |