MPC7410VS400LE vs MPC7410VS500LE 비교

다음의 상세 나란히 비교: MPC7410VS400LE 제조: NXP Semiconductors 및 MPC7410VS500LE 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

NXP Semiconductors
MPC7410VS400LE MPC7410VS400LE - PowerPC G4 MPU 400MHz 360-FCCLGA | NXP

MPC7410VS400LE - PowerPC G4 MPU 400MHz 360-FCCLGA | NXP

MPC7410VS400LE ✓ 활성
NXP Semiconductors
MPC7410VS500LE MPC7410VS500LE - PowerPC G4 MPU, 500MHz, 360-FCCLGA | NXP

MPC7410VS500LE - PowerPC G4 MPU, 500MHz, 360-FCCLGA | NXP

MPC7410VS500LE ⚠ 최종 구매

사양 비교

파라미터 MPC7410VS400LE MPC7410VS500LE
브랜드 NXP Semiconductors NXP Semiconductors
카테고리 Microcontrollers Microcontrollers
수명 주기 상태 활성 최종 구매
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $21.00 $162.00
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP USA Inc. (formerly Freescale, originally Motorola)
Series MPC74xx PowerPC G4 MPC74xx (NITRO)
Core Architecture PowerPC G4 RISC —
Core Count 1 —
데이터 버스 폭 32-bit (64-bit external per parametric records) 32-bit
최대 클록 주파수 400 MHz 500 MHz
Process Technology 0.18 um CMOS 0.13 µm CMOS
공급 전압 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
패키지 / 케이스 360-FCCLGA (Flip-Chip Ceramic LGA), 25 x 25 mm —
Pin / Ball Count 360 —
동작 온도 -40C to +105C (industrial "LE" grade per Mouser listing) 0 °C to 105 °C (NITRO industrial)
실장 유형 Surface Mount (LGA socket or solder) Surface Mount
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: lead-free / RoHS confirmation per datasheet label] Compliant
Tray Packaging Tray (per FindIC parametric record) —
Lead-Free / PB-Free Yes (per Mouser description: "PB FREE") —
Instruction Set PowerPC RISC —
On-Chip Cache L1 (instruction + data); L2 (per family datasheet) —
Product Type — 32-bit Embedded Microprocessor (MPU)
Core — PowerPC G4, 1 Core
Architecture — Power Architecture with AltiVec SIMD
Silicon Revision — R1.4
Core / I/O Voltage — 1.8 V core / 2.5 V I/O (typical)
L1 Cache — 32 KB instruction + 32 KB data
SIMD Engine — AltiVec 128-bit vector unit
FPU — Hardware double-precision floating-point
MMU — Yes (BookE-enhanced PowerPC)
System Bus — MPX high-bandwidth bus
패키지 — 360-FCCLGA, 25 x 25 mm, flip-chip ceramic BGA
Lead-Free (Pb-Free) — Yes (LE suffix)

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