MPC7410VS400LE vs MPC7410VS500LE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC7410VS400LE por NXP Semiconductors e MPC7410VS500LE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC7410VS400LE MPC7410VS400LE - PowerPC G4 MPU 400MHz 360-FCCLGA | NXP

MPC7410VS400LE - PowerPC G4 MPU 400MHz 360-FCCLGA | NXP

MPC7410VS400LE ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MPC7410VS500LE MPC7410VS500LE - PowerPC G4 MPU, 500MHz, 360-FCCLGA | NXP

MPC7410VS500LE - PowerPC G4 MPU, 500MHz, 360-FCCLGA | NXP

MPC7410VS500LE ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro MPC7410VS400LE MPC7410VS500LE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $21,00 $162,00
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP USA Inc. (formerly Freescale, originally Motorola)
Series MPC74xx PowerPC G4 MPC74xx (NITRO)
Core Architecture PowerPC G4 RISC —
Core Count 1 —
Largura do barramento de dados 32-bit (64-bit external per parametric records) 32-bit
Frequência máxima de clock 400 MHz 500 MHz
Process Technology 0.18 um CMOS 0.13 µm CMOS
Tensão de alimentação 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Encapsulamento / Caixa 360-FCCLGA (Flip-Chip Ceramic LGA), 25 x 25 mm —
Pin / Ball Count 360 —
Temperatura de operação -40C to +105C (industrial "LE" grade per Mouser listing) 0 °C to 105 °C (NITRO industrial)
Tipo de montagem Surface Mount (LGA socket or solder) Surface Mount
Status RoHS [DATA_NEEDED: lead-free / RoHS confirmation per datasheet label] Compliant
Tray Packaging Tray (per FindIC parametric record) —
Lead-Free / PB-Free Yes (per Mouser description: "PB FREE") —
Instruction Set PowerPC RISC —
On-Chip Cache L1 (instruction + data); L2 (per family datasheet) —
Product Type — 32-bit Embedded Microprocessor (MPU)
Core — PowerPC G4, 1 Core
Architecture — Power Architecture with AltiVec SIMD
Silicon Revision — R1.4
Core / I/O Voltage — 1.8 V core / 2.5 V I/O (typical)
L1 Cache — 32 KB instruction + 32 KB data
SIMD Engine — AltiVec 128-bit vector unit
FPU — Hardware double-precision floating-point
MMU — Yes (BookE-enhanced PowerPC)
System Bus — MPX high-bandwidth bus
Encapsulamento — 360-FCCLGA, 25 x 25 mm, flip-chip ceramic BGA
Lead-Free (Pb-Free) — Yes (LE suffix)

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