MPC8358ECZQAGDGA vs MPC8358EZQAGDDA 比較

詳細な並列比較: MPC8358ECZQAGDGA メーカー: NXP Semiconductors および MPC8358EZQAGDDA メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
MPC8358ECZQAGDGA MPC8358ECZQAGDGA - PowerQUICC II Pro MPU 400MHz 668-BGA | NXP

MPC8358ECZQAGDGA - PowerQUICC II Pro MPU 400MHz 668-BGA | NXP

MPC8358ECZQAGDGA Obsolete
NXP Semiconductors
MPC8358EZQAGDDA MPC8358EZQAGDDA - PowerQUICC II Pro MPU 400MHz | NXP

MPC8358EZQAGDDA - PowerQUICC II Pro MPU 400MHz | NXP

MPC8358EZQAGDDA ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ MPC8358ECZQAGDGA MPC8358EZQAGDDA
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 Obsolete 有効
Core Processor PowerPC e300 —
Number of Cores 1 —
Bus Width 32-bit —
Core Speed 400 MHz —
Series MPC83xx —
Co-Processors / DSP Communications; QUICC Engine, Security; SEC —
RAM Controllers DDR, DDR2 —
Graphics Acceleration No —
Display & Interface Controllers [DATA_NEEDED] —
Ethernet 10/100/1000 Mbps (GMII/RGMII/TBI) Up to 3 x 10/100/1000 Mbit (via QUICC Engine)
USB USB 2.0 FS/HS USB 2.0 (Full/High Speed)
PCI Yes (32-bit) PCI 2.2, 32-bit, up to 66 MHz
動作温度 -40C to +105C 0 C to +105 C (junction)
パッケージ / ケース 668-BBGA Exposed Pad (PBGA-PGE, 29x29 mm) —
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
Lead Free Status Contains Lead —
Part Status Obsolete —
Voltage 1.2 V (core) / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (I/O) —
Process Technology 0.13 um —
Core Architecture — PowerPC e300 (single core)
データバス幅 — 32-bit
Maximum Core Frequency — 400 MHz
Core Supply Voltage — 1.2 V
Package Type — 668-pin TE-PBGA-PGE (29x29 mm)
Memory Interface — DDR1/DDR2 with ECC
Serial Protocols — ATM, HDLC, TDM, UART
Security Engine — SEC 2.0 (IPSec/SSL/3GPP acceleration)
Local Bus — 8 chip selects, SRAM/Flash/NOR
Lead-Free / RoHS — Lead-free finish; RoHS compliant
MSLレベル — [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level]

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