MPC860ENZQ50D4R2518 vs MPC860SRCZQ50D4 比較
詳細な並列比較: MPC860ENZQ50D4R2518 メーカー: NXP Semiconductors および MPC860SRCZQ50D4 メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。
NXP Semiconductors
MPC860ENZQ50D4R2518 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP
MPC860ENZQ50D4R2518 ⚠ ラストタイムバイNXP Semiconductors
MPC860SRCZQ50D4 - PowerQUICC 50MHz MPU, 357-PBGA | NXP
MPC860SRCZQ50D4 ⚠ ラストタイムバイ仕様比較
| パラメータ | MPC860ENZQ50D4R2518 | MPC860SRCZQ50D4 |
|---|---|---|
| ブランド | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| カテゴリ | Microcontrollers | Microcontrollers |
| ライフサイクル状態 | ラストバイ | ラストバイ |
| Core Architecture | PowerPC | PowerPC 32-bit |
| Core Count | 1 | 1 |
| データバス幅 | 32-bit | — |
| Maximum Core Frequency | 50 MHz | — |
| Family | MPC8xx (PowerQUICC) | — |
| Communications Module | CPM with 4 KDMA channels | — |
| Serial Communication Controllers (SCC) | 4 | — |
| Serial Management Controllers (SMC) | 2 | — |
| Ethernet MAC | Integrated 10/100 (EN feature) | — |
| SPI / I2C | 1 / 1 | — |
| パッケージ | 357-PBGA, 25 x 25 mm, 1.27 mm pitch | 357-PBGA (25x25 mm) |
| 動作温度 | -40C to +85C (industrial) | — |
| 電源電圧 | [DATA_NEEDED: core / I/O voltage] | 3.3 V |
| 実装タイプ | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| MSLレベル | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| RoHS ステータス | [DATA_NEEDED: RoHS compliance per lot] | RoHS status per datasheet |
| Customer Code Suffix | R2518 (per part marking) | — |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Processor Family | — | MPC8xx PowerQUICC |
| Operating Frequency | — | 50 MHz |
| Process Technology | — | 0.32 µm CMOS |
| Instruction Cache | — | 4 KB |
| Data Cache | — | 4 KB |
| Integrated CPM | — | Yes (QUICC engine, multiple SCCs/SMCs) |
| External Bus Width | — | 32-bit |
| Packaging | — | Tray |
| Lead Free Status | — | Contains Lead |
| ライフサイクル状態 | — | Discontinuance / Last Time Buy per NXP PCN |