MPC860PZQ80D4R2518 vs MPC860PZQ66D4 比較

詳細な並列比較: MPC860PZQ80D4R2518 メーカー: NXP Semiconductors および MPC860PZQ66D4 メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
MPC860PZQ80D4R2518 MPC860PZQ80D4R2518 - PowerQUICC 80MHz SoC | NXP | 357-PBGA

MPC860PZQ80D4R2518 - PowerQUICC 80MHz SoC | NXP | 357-PBGA

MPC860PZQ80D4R2518 Nrnd
NXP Semiconductors
MPC860PZQ66D4 MPC860PZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860PZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860PZQ66D4 ✗ 生産終了

仕様比較

パラメータ MPC860PZQ80D4R2518 MPC860PZQ66D4
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 NRND 製造終了
Series PowerQUICC MPC860 PowerQUICC
Core Architecture 32-bit PowerPC (Power Architecture) 32-bit PowerPC
Core Count 1 1
Maximum Core Frequency 80 MHz —
On-Chip Communications Module (CPM) Yes (RISC engine for protocol acceleration) —
Ethernet MAC 10/100 Mbps with MII —
HDLC/SDLC Controllers Multiple SCCs with HDLC support —
ATM Support Yes (via CPM SAR) —
PCMCIA Interface Yes —
Serial Communications Controllers (SCC) 2 —
Serial Management Controllers (SMC) 2 —
SPI / I2C 1 SPI, 1 I2C —
DMA Channels 4 —
パッケージ 357-PBGA (25x25 mm) 357-PBGA (25x25 mm)
動作温度 0C to +95C -40C to +95C (industrial, per D4 revision)
実装タイプ Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS ステータス [DATA_NEEDED: RoHS status] Non-Compliant (Contains Lead)
電源電圧 [DATA_NEEDED: core and I/O voltage rails] —
Processor Family — PowerQUICC MPC8xx
Maximum CPU Clock — 66 MHz
動作電源電圧 — 3.3 V
Lead Status — Contains Lead (non-RoHS)
Packaging — Tray
On-chip Communications Module — CPM with SCCs, SMCs, Ethernet, HDLC
Memory Controller — DRAM, SRAM, Flash, EPROM
Timers — 4 x 16-bit
Process Technology — 0.32 um CMOS
MSLレベル — 3

データシート&リソース

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