MT40A1G8SA-062E vs H5AN8G8NDJR 比較

詳細な並列比較: MT40A1G8SA-062E メーカー: Micron Technology および H5AN8G8NDJR メーカー: SK hynix。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Micron Technology
MT40A1G8SA-062E MT40A1G8SA-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A1G8SA-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A1G8SA-062E ✓ 生産中
SK hynix
H5AN8G8NDJR H5AN8G8NDJR - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | SK hynix

H5AN8G8NDJR - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | SK hynix

H5AN8G8NDJR ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ MT40A1G8SA-062E H5AN8G8NDJR
ブランド Micron Technology SK hynix
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $6.05 $24.50
メモリタイプ DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gbit 8 Gb
メモリ構成 1G x 8 1G x 8
データレート 3200 MT/s (DDR4-3200) 3200 MT/s
Clock Frequency 1.6 GHz —
Access Time (CAS Latency) CL22 at 3200 MT/s —
Row Access Time 19 ns —
VDD / VDDQ 1.2 V +/-60 mV —
VPP 2.5 V, -125 mV, +250 mV 2.5 V
Internal Banks 16 banks (4 bank groups x 4 banks) —
Refresh 8192-cycle; 64 ms (0-85C), 32 ms (85-95C), 16 ms (>95C) —
動作温度 0C to +95C (CT range; IT: -40C to +95C) 0°C to +95°C (Tc)
I/O Type 1.2 V pseudo open-drain —
Burst Length BL8, BC4 (burst chop) 8 and 4 (with burst chop)
パッケージ 78-ball FBGA (7.5 x 11 mm) FBGA-78 (7.5x11 mm)
実装タイプ Surface Mount —
特長 Auto self-refresh, write leveling, dynamic ODT, CRC, auto precharge, ZQ calibration, on-die adjustable VREFDQ —
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V (1.14V to 1.26V)
VDDQ — 1.2 V
CASレイテンシ — 22 (typical)
tRCD — 22 ns
tRP — 22 ns
Self-Refresh Current — 30 mA (typical)
Active Standby Current — 60 mA (typical)
RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes

データシート&リソース

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