MT40A1G8SA-062E vs H5AN8G8NDJR Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MT40A1G8SA-062E от Micron Technology и H5AN8G8NDJR от SK hynix. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Micron Technology
MT40A1G8SA-062E MT40A1G8SA-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A1G8SA-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A1G8SA-062E ✓ Активен
SK hynix
H5AN8G8NDJR H5AN8G8NDJR - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | SK hynix

H5AN8G8NDJR - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | SK hynix

H5AN8G8NDJR ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр MT40A1G8SA-062E H5AN8G8NDJR
Бренд Micron Technology SK hynix
Категория Memory ICs Memory ICs
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $6,05 $24,50
Тип памяти DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gbit 8 Gb
Организация памяти 1G x 8 1G x 8
Скорость передачи данных 3200 MT/s (DDR4-3200) 3200 MT/s
Clock Frequency 1.6 GHz —
Access Time (CAS Latency) CL22 at 3200 MT/s —
Row Access Time 19 ns —
VDD / VDDQ 1.2 V +/-60 mV —
VPP 2.5 V, -125 mV, +250 mV 2.5 V
Internal Banks 16 banks (4 bank groups x 4 banks) —
Refresh 8192-cycle; 64 ms (0-85C), 32 ms (85-95C), 16 ms (>95C) —
Рабочая температура 0C to +95C (CT range; IT: -40C to +95C) 0°C to +95°C (Tc)
I/O Type 1.2 V pseudo open-drain —
Burst Length BL8, BC4 (burst chop) 8 and 4 (with burst chop)
Корпус 78-ball FBGA (7.5 x 11 mm) FBGA-78 (7.5x11 mm)
Тип монтажа Surface Mount —
Особенности Auto self-refresh, write leveling, dynamic ODT, CRC, auto precharge, ZQ calibration, on-die adjustable VREFDQ —
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V (1.14V to 1.26V)
VDDQ — 1.2 V
Задержка CAS — 22 (typical)
tRCD — 22 ns
tRP — 22 ns
Self-Refresh Current — 30 mA (typical)
Active Standby Current — 60 mA (typical)
RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену