P1022NXE2LFB vs P1022NXN2LFB 比較

詳細な並列比較: P1022NXE2LFB メーカー: NXP Semiconductors および P1022NXN2LFB メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
P1022NXE2LFB P1022NXE2LFB - QorIQ Dual-Core 1GHz SoC | NXP

P1022NXE2LFB - QorIQ Dual-Core 1GHz SoC | NXP

P1022NXE2LFB ⚠ ラストタイムバイ
NXP Semiconductors
P1022NXN2LFB P1022NXN2LFB - QorIQ Dual-Core 1.067 GHz SoC | NXP | Networking

P1022NXN2LFB - QorIQ Dual-Core 1.067 GHz SoC | NXP | Networking

P1022NXN2LFB ⚠ ラストタイムバイ

仕様比較

パラメータ P1022NXE2LFB P1022NXN2LFB
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 ラストバイ ラストバイ
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $73.40 $78.40
Family QorIQ P1 —
Architecture PowerPC e500v2 (32-bit) Power Architecture e500 dual-core (RISC, 32-bit)
Number of Cores 2 —
Maximum Core Frequency 1.055 GHz —
L1 Cache per Core 32 KB I-cache + 32 KB D-cache —
Coherency Fabric CoreNet —
Memory Controller DDR2 / DDR3 with ECC, 16-bit / 32-bit, 800 MHz data rate DDR2/DDR3 with ECC support, up to 32-bit
Ethernet MACs Two 10/100/1000 Mbps (RGMII / SGMII) 3 x 10/100/1000 Mbps Gigabit
PCI Express Three controllers, Gen 1 / Gen 2 —
USB Controllers Two USB 2.0 (host + device / dual host) —
Security Engine SEC with DES / 3DES / AES, public-key accelerator Integrated (symmetric/asymmetric crypto acceleration)
LCD Controller Yes (integrated) —
Packaging 689-TEPBGA II (Plastic Enhanced BGA, 31 x 31 mm, lead-free) —
Terminal Pitch 1 mm —
動作温度 -40C to +125C (industrial, E grade) -40 °C to +125 °C (industrial)
Process Technology 65 nm CMOS —
RoHS ステータス Lead-free ball finish (FB suffix), RoHS compliant —
Clock Speed (Core) — 1.067 GHz
Platform Version — 1067/533/667 ET NE r1.1
Core Count — 2
Package Type — TEPBGA-689 (Plastic, halogen-free, RoHS-compliant)
Package Dimensions — 31 x 31 mm, 2.23 mm height
ピン数 — 689
電源電圧 — 3.13 V to 3.47 V
PCIe Interfaces — 3 x PCIe Gen1
USB — USB 2.0 host/device
Display Controller — 32-bit LCD controller
RoHS Compliance — Yes (halogen-free)
実装タイプ — Surface Mount (BGA, requires thermal via array under die)

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