W634GU6RB11I vs K4B4G1646E-BYMA 比較

詳細な並列比較: W634GU6RB11I メーカー: Winbond および K4B4G1646E-BYMA メーカー: Samsung Electronics。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Winbond
W634GU6RB11I W634GU6RB11I - 4Gb DDR3L SDRAM x16 933MHz | Winbond

W634GU6RB11I - 4Gb DDR3L SDRAM x16 933MHz | Winbond

W634GU6RB11I ✓ 生産中
Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYMA K4B4G1646E-BYMA - 4Gb DDR3L SDRAM 1866MHz | Samsung

K4B4G1646E-BYMA - 4Gb DDR3L SDRAM 1866MHz | Samsung

K4B4G1646E-BYMA ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ W634GU6RB11I K4B4G1646E-BYMA
ブランド Winbond Samsung Electronics
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $1.95 $14.32
メモリタイプ DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
メモリサイズ 4Gbit (256M x 16) —
インターフェース Parallel —
Clock Frequency 933 MHz 933 MHz
Access Time 20 ns —
電源電圧 1.35V 1.35 V (1.28 V to 1.575 V)
パッケージ 96-VFBGA (7.5x13) FBGA-96
動作温度 -40°C to +95°C (Industrial) 0°C to +95°C
データバス幅 16 bit —
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
RoHS ステータス Compliant —
ハロゲンフリー Yes —
メモリ構成 256M x 16 256M x 16
CASレイテンシ 11 (at 933 MHz) [DATA_NEEDED: CAS Latency]
Refresh Auto and Self Refresh —
Density — 4 Gb
データレート — 1866 Mbps/pin
Operating Current — 14 mA
Standby Current — 2 mA, 3 mA
RoHS — Compliant
Burst Length — [DATA_NEEDED: Burst Length]
ピン数 — 96

データシート&リソース

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