10AS032H4F35I3SG vs 10AS032H4F35E3SG 비교
다음의 상세 나란히 비교: 10AS032H4F35I3SG 제조: Altera 및 10AS032H4F35E3SG 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | 10AS032H4F35I3SG | 10AS032H4F35E3SG |
|---|---|---|
| 브랜드 | Altera | Intel |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $1,080.00 | $3,750.00 |
| Family | Arria 10 SX SoC FPGA | Arria 10 SX SoC FPGA |
| Logic Elements | 320,000 | 320K |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 118,730 | — |
| Embedded Memory (Mbits) | 21.6 | — |
| DSP Blocks | 1,568 | Variable-precision DSP (per Arria 10 SX family) |
| DSP Format | Variable-precision with hard IEEE 754 single-precision FP | — |
| Transceivers | 24 (up to 17.4 Gbps) | Multi-gigabit transceivers present (per Arria 10 SX datasheet family) |
| HPS Processor | Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight | — |
| HPS Clock Speed | 1.5 GHz | — |
| Hard Memory Controller | Yes (DDR3/DDR4, LPDDR2/3) | — |
| PCIe Hard IP | PCIe Gen3 x8 | — |
| Process Node | 20 nm | — |
| 패키지 | 1152-ball Flip-Chip BGA (35x35 mm) | 1152-ball FC-FBGA, 35 x 35 mm (F35) |
| 동작 온도 | -40C to +100C (Industrial) | — |
| RoHS 상태 | Compliant | Compliant (per Altera product page) |
| Device | — | 10AS032 |
| Hard Processor System | — | Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight |
| Process Technology | — | 20 nm |
| Core Voltage (typical) | — | 0.9 V |
| Maximum Processor Frequency | — | 1.5 GHz |
| 실장 유형 | — | Surface Mount |
| Operating Temperature Grade | — | E (Enhanced, per suffix) |
| MSL 레벨 | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Ordering Suffix Coding | — | H4 = device variant, F35 = 35x35 mm 1152-FBGA package, E3 = Enhanced operating temperature |