10AX090N2F45E2LG vs 10AX090U3F45E2SG 비교
다음의 상세 나란히 비교: 10AX090N2F45E2LG 제조: Intel 및 10AX090U3F45E2SG 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | 10AX090N2F45E2LG | 10AX090U3F45E2SG |
|---|---|---|
| 브랜드 | Intel | Intel |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $6,095.25 | $3,295.00 |
| Family | Arria 10 GX | Arria 10 GX |
| Logic Elements | 900,000 | 900,000 |
| Embedded Memory (bits) | 59,234,304 | 59,234,304 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| User I/O Pins | 768 | — |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count and data rate] | [DATA_NEEDED: transceiver count] |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | 1,560 |
| PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count] | — |
| Process Technology | 20 nm | 20 nm |
| 패키지 | 1932-ball FCBGA (FBGA) | 1932-ball FCBGA (F45) |
| Package Type | Flip-Chip BGA, surface mount | — |
| Operating Temperature Grade | Enhanced (E2) | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes (per part suffix LG) | — |
| Configuration Memory | SRAM-based, volatile (external flash required) | — |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| MSL 레벨 | [DATA_NEEDED: MSL rating] | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| 수명 주기 상태 | Active | — |
| User I/O Count | — | 480 |
| Max Transceiver Data Rate | — | 28.05 Gbps |
| Core Voltage (SmartVID) | — | 0.85 V to 0.95 V |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Speed Grade | — | U3 (extended industrial) |
| 동작 온도 | — | -40C to +100C (extended industrial, 'E2') |
| Configuration Scheme | — | Active Serial x4 / JTAG |
| Hard Memory Controller | — | DDR4 with ECC, up to 17.4 Gbps |
| Hard IP Blocks | — | PCIe Gen3, 10GbE MAC, SmartVID controller |
| RoHS 상태 | — | Compliant |