A3PE3000-2FG324I vs A3PE3000-2FGG324 비교

다음의 상세 나란히 비교: A3PE3000-2FG324I 제조: Microchip Technology 및 A3PE3000-2FGG324 제조: Microchip Technology. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

Microchip Technology
A3PE3000-2FG324I A3PE3000-2FG324I - ProASIC3E Flash FPGA 35K LEs | Microchip

A3PE3000-2FG324I - ProASIC3E Flash FPGA 35K LEs | Microchip

A3PE3000-2FG324I ✓ 활성
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A3PE3000-2FGG324 A3PE3000-2FGG324 - ProASIC3E FPGA 3M Gates 324-BGA | Microchip

A3PE3000-2FGG324 - ProASIC3E FPGA 3M Gates 324-BGA | Microchip

A3PE3000-2FGG324 ✓ 활성

사양 비교

파라미터 A3PE3000-2FG324I A3PE3000-2FGG324
브랜드 Microchip Technology Microchip Technology
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $0.00 $216.00
Manufacturer Microchip Technology (Microsemi) —
Family ProASIC3E ProASIC3E
Logic Elements (LEs) 35000 LEs —
System Gates 3M gates 3000000
Maximum System Performance 310 MHz —
Process Technology 130 nm flash 130 nm CMOS flash
Core Supply Voltage 1.5 V 1.5 V
Number of I/Os 221 I/O —
패키지 / 케이스 324-Ball FBGA —
장착 스타일 SMD/SMT —
Operating Temperature (Min) -40 C —
Operating Temperature (Max) +85 C —
Speed Grade -2 2
Temperature Grade Industrial (I) —
Configuration Memory Non-volatile Flash (single chip) Flash (single-chip, instant-on)
Packaging Tray —
Product Series A3PE3000 —
Logic Cells — 75264
CLBs — 75264
Maximum System Frequency — 310 MHz
User I/O — 221
Total Memory Bits — [DATA_NEEDED: embedded SRAM capacity]
패키지 — 324-ball FBGA (FGG324)
Package Dimensions — 19 x 19 mm, 1 mm pitch, 1.63 mm height
실장 유형 — Surface Mount
동작 온도 — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Packaging Type — Tray
RoHS 상태 — Green (RoHS compliant)
Automotive Qualification — Not qualified (standard grade)

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