AFS600-2FGG256 vs M7AFS600-FG256I 비교
다음의 상세 나란히 비교: AFS600-2FGG256 제조: Microchip Technology 및 M7AFS600-FG256I 제조: Microchip Technology. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | AFS600-2FGG256 | M7AFS600-FG256I |
|---|---|---|
| 브랜드 | Microchip Technology | Microchip Technology |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| Product Type | Fusion mixed-signal FPGA | — |
| System Gates | Approximately 600,000 gates | 600K |
| Configurable Logic Blocks | 13,824 CLBs | — |
| Reported Logic Elements | 7,000 LE | — |
| Number of I/O | 119 I/O | 119 I/O |
| 패키지 | 256-LBGA | — |
| Package Pin Count | 256 balls | — |
| Package Pitch | 1.0 mm | — |
| 동작 공급 전압 | 1.5 V | — |
| 동작 온도 | 0°C to +70°C | — |
| Process Technology | 130 nm CMOS | 130 nm |
| Metal Layers | 7 layers | — |
| Configuration Memory | Nonvolatile flash | — |
| Power-Up Feature | Live at Power-Up | — |
| Maximum DDR Data Rate | 700 Mbps | — |
| I/O Features | Hot-swappable I/O, programmable slew rate, programmable drive strength, weak pull-up/pull-down | — |
| 실장 유형 | SMD/SMT | — |
| Packaging | Tray | Tray |
| RoHS 상태 | RoHS compliant | — |
| Lead-Free Status | Lead free | — |
| Series | — | M7AFS600 (Fusion) |
| Logic Capacity (DigiKey listing) | — | 110592 |
| Embedded Processor | — | ARM CoreMP7 |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| 패키지 / 케이스 | — | 256-LBGA (FBGA) |
| Terminal Form | — | Ball |
| Package Shape | — | Square |
| 장착 스타일 | — | SMD/SMT |
| Minimum Operating Temperature | — | -40 C |
| Maximum Operating Temperature | — | +85 C |
| Programmable Logic Type | — | Flash-based, non-volatile |
| Analog Integration | — | Mixed-signal (configurable analog + flash memory) |