EP2A70F1508I-9 vs EP2A70F1508I9 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP2A70F1508I-9 제조: Intel 및 EP2A70F1508I9 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP2A70F1508I-9 EP2A70F1508I9
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 최종 구매 Obsolete
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $195.00 $175.00
Family APEX II (EP2A) APEX II
Device Logic Elements [DATA_NEEDED: exact LE count] —
Typical Gates 70,000 —
Maximum User I/O Pins [DATA_NEEDED: maximum user I/O] —
Maximum User Memory Bits [DATA_NEEDED: embedded RAM bits] —
패키지 1508-ball FBGA (FineLine BGA) —
Process Technology 0.18 um CMOS, SRAM-based 0.15 µm
Speed Grade -9 (fastest APEX II speed grade) 9 (highest within APEX II family)
동작 온도 -40C to +100C (Industrial, suffix I) —
Configuration Method SRAM-based, in-system reprogrammable —
On-chip Memory Embedded System Blocks (ESBs) - dual-port RAM/ROM —
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, PCI, SSTL, HSTL, LVDS, LVPECL —
Differential I/O True-LVDS capable —
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count] Multiple (per datasheet)
습도 민감도 레벨 (MSL) 3 —
Peak Reflow Temperature 220 C —
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: RoHS compliance per data] unknown
Design Software Quartus II (legacy APEX II support) —
Series — EP2A
Logic Elements / Cells — 67200
Total System Gates — 3 M
Maximum Internal Clock Frequency — 198 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.5 V
핀 수 — 1508
Package Type — FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch Ball Grid Array)
실장 유형 — Surface Mount
Operating Temperature Grade — Industrial (I)
Embedded System Blocks (ESB) — Yes (dual-port RAM, FIFO, CAM)
Configuration Modes — PPS, PPA, PS, JTAG (IEEE 1149.1)

데이터시트 & 자료

모든 제품 보기 BOM 생성 견적 요청