EP3SL50F484C2G vs EP3SE50F484C2G 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP3SL50F484C2G 제조: Intel 및 EP3SE50F484C2G 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

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EP3SE50F484C2G EP3SE50F484C2G - Stratix III E FPGA 47.5K LE 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484C2G - Stratix III E FPGA 47.5K LE 484-FBGA | Intel

EP3SE50F484C2G ⚠ 최종 구매

사양 비교

파라미터 EP3SL50F484C2G EP3SE50F484C2G
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 활성 최종 구매
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $335.00 $1,180.00
Family Stratix III L —
Logic Elements 47,500 LE —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM —
Embedded Memory 2,184,192 bits (2.08 Mbit) —
Maximum User I/Os 296 I/O —
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: LAB count] —
Operating Supply Voltage (Core) 1.1 V —
Maximum Operating Temperature +85 C —
Minimum Operating Temperature 0 C —
최대 클록 주파수 600 MHz —
Process Technology 65 nm CMOS 40 nm TSMC low-power CMOS
패키지 484-ball FCBGA (FBGA-484) —
장착 스타일 SMD/SMT —
Packaging Tray —
RoHS 상태 Compliant Compliant
Total Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
Series — Stratix III E
Number of Logic Elements / Cells — 47,500
Number of LABs / CLBs — 1,900
Total RAM Bits — 5,760,000 (5,760 Kbit)
Number of User I/O — 296
패키지 / 케이스 — 484-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
실장 유형 — Surface Mount
Core Voltage Supply — 0.86 V to 1.15 V
동작 온도 — 0 °C to +85 °C (TJ)
Logic Element Architecture — Adaptive Logic Module (ALM) with 8-input fracturable LUT
Embedded DSP Blocks — Yes (variable-precision multipliers)
Transceivers — Multi-gigabit transceivers (selected package pins)
Memory Interface Support — DDR / DDR2 / DDR3 with hard PHY
Partial Reconfiguration — Supported
Configuration Interface — JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel
Part Status — Active (Intel catalogue); long-term supply subject to Stratix III lifecycle policy

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