EPF10K200SBC356-3 vs EPF10K200SBC356-1 비교

다음의 상세 나란히 비교: EPF10K200SBC356-3 제조: Intel 및 EPF10K200SBC356-1 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EPF10K200SBC356-3 EPF10K200SBC356-1
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 Obsolete NRND
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $87.50 $580.00
Family FLEX 10K FLEX 10K (Classic embedded array)
Device Type FPGA - Field Programmable Gate Array —
Typical Gates 200,000 —
Logic Elements (Cells) 9,984 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,248 —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 —
Total EAB RAM 98,304 bits —
User I/Os 470 (package exposes 274 bonded-out) —
Flip-Flops 4,992 —
Process Technology 0.22 um CMOS, 4 metal layers —
Core Supply Voltage 2.375 V to 2.625 V 2.375 V to 2.625 V
Propagation Delay 0.4 ns 0.4 ns (-1 speed grade)
Internal Performance (fmax) 250 MHz —
동작 온도 0 C to 70 C (Commercial) 0 °C to 70 °C (commercial)
패키지 PBGA-356 (35 x 35 mm, 1.27 mm pitch) 356-LBGA (35 x 35 mm, 1.27 mm pitch)
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
Configuration Mode Passive Serial / Passive Parallel / JTAG —
MultiVolt I/O 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V —
Logic Family CMOS —
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: rohs status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Logic Elements / Cells — 9,984
Number of LABs / CLBs — 1,248
Total RAM Bits — 98,304
Equivalent Gate Count — 200,000 (system gates ~513,000)
Number of User I/Os — 274
Logic Family / Process — CMOS SRAM LUT
Configuration Method — SRAM (volatile) - requires configuration device or JTAG
MSL 레벨 — [DATA_NEEDED: MSL level]

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