EPF10K200SBC600-2 vs EPF10K200EBC600-2 비교

다음의 상세 나란히 비교: EPF10K200SBC600-2 제조: Altera 및 EPF10K200EBC600-2 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EPF10K200SBC600-2 EPF10K200EBC600-2
브랜드 Altera Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 Obsolete Obsolete
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $85.00 $198.00
Manufacturer Altera (now Intel) —
Series FLEX-10KS FLEX-10KE
Logic Elements / Cells 9,984 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,248 1248
Typical Gates 200,000 —
User I/Os 470 —
Propagation Delay 0.4 ns 0.4 ns
Voltage - Supply (VCCINT) 2.375 V to 2.625 V —
동작 온도 0 C to 70 C 0°C to +70°C (Commercial)
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
패키지 / 케이스 600-BGA (45 x 45 mm, 1.27 mm pitch) —
Supplier Device Package 600-BGA —
Logic Family CMOS (SRAM-based) CMOS (SRAM-based)
Process Technology 0.22 micrometer 0.30 µm CMOS
Embedded Array Blocks (EABs) Yes (for distributed RAM/ROM) —
PLLs 4 —
Configuration Interface IEEE 1149.1 JTAG —
MultiVolt I/O Yes (1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V) —
Packaging Bulk / Tray —
RoHS 상태 Non-compliant unknown
Typical Gate Count — 200,000 gates
Logic Elements (LEs) — 9984
Embedded Memory (EAB) — 98304 bits (96 Kbits)
Maximum User I/O — 470 pins
공급 전압 — 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O)
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+
Package Type — 600-ball BGA (BGA-600)
Package Dimensions — 45 × 45 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Package Height — 1.1 mm max
Configuration Method — JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM
Part Status — Obsolete

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