EPF8282ATI100-3S vs EPF8282ATC100-2 비교
다음의 상세 나란히 비교: EPF8282ATI100-3S 제조: Intel 및 EPF8282ATC100-2 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
Intel
EPF8282ATI100-3S - FLEX 8000 FPGA, 2.5K Gates, 100-TQFP | Intel / Altera
EPF8282ATI100-3S Nrnd사양 비교
| 파라미터 | EPF8282ATI100-3S | EPF8282ATC100-2 |
|---|---|---|
| 브랜드 | Intel | Intel |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | NRND | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $14.50 | $9.75 |
| Family | FLEX 8000 | FLEX 8000 |
| Device Logic Elements / Cells | 208 | — |
| Number of LABs/CLBs | 26 | — |
| Number of Logic Elements / Cells | 208 | — |
| Total RAM Bits | [DATA_NEEDED: embedded RAM bits] | — |
| Number of I/O | 78 | — |
| Number of Gates | 2500 | — |
| Voltage - Supply | 5 V | — |
| 동작 온도 | -40C to +85C (industrial, I grade) | 0 °C to 70 °C (Commercial) |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 100-TQFP | — |
| Supplier Device Package | 100-TQFP | — |
| Speed Grade | -3 | -2 |
| Maximum Toggle Frequency | 125 MHz | — |
| Architecture | SRAM-based, in-circuit reconfigurable (ICR) | — |
| Boundary Scan | IEEE 1149.1 (JTAG) | — |
| Process Technology | CMOS | 0.42 µm CMOS |
| RoHS 상태 | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Usable Gates | — | 2,500 |
| Logic Cells | — | 208 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 26 |
| User I/Os | — | 78 |
| Flip-Flops | — | 282 |
| 공급 전압 | — | 5 V |
| 패키지 | — | 100-pin TQFP |
| Configuration Memory | — | SRAM (volatile, requires external boot) |
| Development Tool | — | Altera MAX+PLUS II |