H5AN8G6NDJR vs MT40A512M16TB-062E:R 비교

다음의 상세 나란히 비교: H5AN8G6NDJR 제조: SK hynix 및 MT40A512M16TB-062E:R 제조: Micron Technology. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

SK hynix
H5AN8G6NDJR H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR ✓ 활성
Micron Technology
MT40A512M16TB-062E:R MT40A512M16TB-062E:R - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A512M16TB-062E:R - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A512M16TB-062E:R ✓ 활성

사양 비교

파라미터 H5AN8G6NDJR MT40A512M16TB-062E:R
브랜드 SK hynix Micron Technology
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $35.00 $60.00
메모리 유형 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb —
메모리 구성 512M x 16 —
데이터 속도 3200 Mbps (DDR4-3200) 3200 MT/s
공급 전압 1.2 V —
패키지 96-ball FBGA (13mm x 7.5mm) 96-FBGA (7.5x13 mm)
Number of Terminals 96 —
Maximum Supply Voltage (Vsup) 1.26 V —
Maximum Operating Temperature 85 °C —
Burst Length 8 (BL8), 4 (BC4) —
CAS 레이턴시 22 cycles (at 3200 Mbps) 22
Access Mode Multi Bank Page Burst —
JESD-30 Code R-PBGA-B96 —
RoHS Compliant —
특징 Auto self-refresh, auto precharge, asynchronous reset, data mask, dynamic ODT, ZQ calibration, CRC, write leveling Auto self-refresh, auto precharge, write leveling, CRC, dynamic on-chip termination, ZQ calibration
메모리 크기 — 8 Gbit (512M x 16)
Clock Frequency — 1600 MHz
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.2V ±60mV
VPP Voltage — 2.5V (-125mV, +250mV)
동작 온도 — 0°C to +95°C
인터페이스 — Parallel
데이터 버스 폭 — 16 bits
Refresh Time — 8192 cycles (64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C)
I/O Type — 1.2V pseudo open-drain
RoHS 상태 — Compliant

데이터시트 & 자료

모든 제품 보기 BOM 생성 견적 요청