K3K9K90BM-JGCT vs K3K9K90BM-MGCP 비교
다음의 상세 나란히 비교: K3K9K90BM-JGCT 제조: Samsung Electronics 및 K3K9K90BM-MGCP 제조: Samsung Electronics. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | K3K9K90BM-JGCT | K3K9K90BM-MGCP |
|---|---|---|
| 브랜드 | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| 카테고리 | Memory ICs | Memory ICs |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $9.20 | $47.15 |
| 메모리 유형 | LPDDR5 SDRAM | LPDDR5 SDRAM (CMOS) |
| Manufacturer | Samsung Electronics | — |
| Density | [DATA_NEEDED: Density] | — |
| 메모리 구성 | [DATA_NEEDED: Organization] | [DATA_NEEDED: density and organization] |
| 데이터 속도 | [DATA_NEEDED: Data Rate] | — |
| Supply Voltage (VDD) | [DATA_NEEDED: VDD] | [DATA_NEEDED: VDD voltage] |
| Supply Voltage (VDDQ) | [DATA_NEEDED: VDDQ] | — |
| 인터페이스 | [DATA_NEEDED: Channel configuration] | — |
| CAS 레이턴시 | [DATA_NEEDED: CAS Latency] | — |
| Refresh | [DATA_NEEDED: Refresh scheme] | Self-refresh with per-bank refresh support (LPDDR5 standard) |
| 동작 온도 | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Package Type | FBGA | — |
| Package Code | BM | — |
| Speed/Temperature Grade Code | JGCT | — |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS 상태 | [DATA_NEEDED: RoHS Status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| MSL 레벨 | [DATA_NEEDED: MSL Level] | — |
| Pin Speed | — | Up to 6400 Mbps (family maximum per Samsung LPDDR5 page) |
| Interface Width | — | x32 (family standard for K3K/K3L BM packages) |
| 패키지 | — | PBGA (Plastic Ball Grid Array) |
| Ball Count | — | [DATA_NEEDED: ball count] |
| Power Saving vs LPDDR4X | — | Approximately 20% (Samsung published figure) |
| Max Bandwidth | — | Up to 51.2 GB/s (family maximum per Samsung LPDDR5 page) |
| Moisture Sensitivity Level | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Clocking | — | WCK (word clock) architecture |
| Standards | — | JEDEC LPDDR5 |