K3LK8L80CM-MGCT vs K3LKBKB0BM-MGCP 비교
다음의 상세 나란히 비교: K3LK8L80CM-MGCT 제조: Samsung Electronics 및 K3LKBKB0BM-MGCP 제조: Samsung Electronics. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | K3LK8L80CM-MGCT | K3LKBKB0BM-MGCP |
|---|---|---|
| 브랜드 | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| 카테고리 | Memory ICs | Memory ICs |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $0.00 | $46.62 |
| 메모리 유형 | LPDDR5X SDRAM | DRAM (LPDDR5 SDRAM) |
| Density | 32 Gbit (4 GB) | — |
| 메모리 구성 | x32 | 1G x 32 |
| Max Data Rate | 7500 Mbps | — |
| Supply Voltages | 0.5 V, 900 mV, 1.05 V, 1.8 V (multi-rail) | — |
| 패키지 | FBGA-315 (315-ball) | FBGA-315 |
| 동작 온도 | -25C to +85C | -25C to +85C |
| 실장 유형 | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| 인터페이스 | LPDDR5X (JEDEC low-power DDR) | LPDDR5 x32 |
| Power Efficiency | ~25% improvement vs LPDDR5 | — |
| Application Class | Mobile, PC, automotive, on-device AI | — |
| RoHS 상태 | Compliant (per JLCPCB listing) | Compliant |
| Speed Grade Suffix | CM-MGCT | — |
| Package Family | FBGA -> BGA -> surface mount | — |
| Typical End Products | Smartphones, tablets, edge AI devices | — |
| Refresh / Standby Modes | Self-refresh, deep power-down (per LPDDR5X protocol) | — |
| MSL 레벨 | [DATA_NEEDED: MSL level] | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| 메모리 크기 | — | 32 Gbit |
| 데이터 속도 | — | 6400 Mbps per pin |
| Supply Voltage Rails | — | 500 mV, 900 mV, 1.05 V, 1.8 V |
| Technology Generation | — | LPDDR5 (JEDEC LPDDR5 family) |
| Density per Package | — | 4 GB (32 Gbit) |
| Refresh | — | Self-refresh and auto-refresh (LPDDR5 standard) |
| Application Segment | — | Mobile, embedded, industrial computing |
| Standby / Deep Sleep | — | LPDDR5 deep-sleep power states |
| Access Time / Latency | — | [DATA_NEEDED: CAS latency] |