K4A4G085WD-BCRC vs MT40A512M8RH-075E:B 비교

다음의 상세 나란히 비교: K4A4G085WD-BCRC 제조: Samsung Electronics 및 MT40A512M8RH-075E:B 제조: Micron Technology. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

Samsung Electronics
K4A4G085WD-BCRC K4A4G085WD-BCRC - 4Gb DDR4-2400 SDRAM 512Mx8 | Samsung

K4A4G085WD-BCRC - 4Gb DDR4-2400 SDRAM 512Mx8 | Samsung

K4A4G085WD-BCRC ✓ 활성
Micron Technology
MT40A512M8RH-075E:B MT40A512M8RH-075E:B - DDR4 4Gb 2666 MT/s SDRAM | Micron

MT40A512M8RH-075E:B - DDR4 4Gb 2666 MT/s SDRAM | Micron

MT40A512M8RH-075E:B ✓ 활성

사양 비교

파라미터 K4A4G085WD-BCRC MT40A512M8RH-075E:B
브랜드 Samsung Electronics Micron Technology
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $3.58 $2.15
Memory Density 4 Gbit —
메모리 구성 512M x 8 512M x 8
메모리 유형 DDR4 SDRAM (D-die) DDR4 SDRAM
데이터 속도 2400 Mb/s (PC2400) 2666 MT/s (DDR4-2666)
공급 전압 1.2 V —
패키지 FBGA-78 (TFBGA) 78-FBGA (9 x 10.5 mm), TFBGA
Number of Terminals 78 —
인터페이스 Parallel —
Access Mode Multi-bank page burst —
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
CAS 레이턴시 [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
동작 온도 범위 [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] —
Refresh [DATA_NEEDED: Refresh specification] Refresh max interval extension at extended TC temperature range (125C capable per family features)
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: RoHS Status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
MSL 레벨 [DATA_NEEDED: MSL Level] —
Density — 4 Gbit
Clock Frequency — 1333 MHz (1.33 GHz)
VDD Supply Voltage — 1.2 V +/-60 mV
VDDQ Supply Voltage — 1.2 V +/-60 mV
VPP Supply Voltage — 2.5 V, -125 mV/+250 mV
인터페이스 유형 — Parallel
I/O Structure — 1.2V pseudo open-drain
기준 전압 — On-die internal adjustable VREFDQ generation
동작 온도 — [DATA_NEEDED: operating temperature range (standard grade)]
Speed Grade Suffix — -075E
Packaging Option Suffix — :B (ball map B designation per Mouser listing)

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