K4B4G1646D-BYMA0 vs K4B4G1646E-BYMA 비교

다음의 상세 나란히 비교: K4B4G1646D-BYMA0 제조: Samsung Electronics 및 K4B4G1646E-BYMA 제조: Samsung Electronics. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

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K4B4G1646D-BYMA0 K4B4G1646D-BYMA0 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BYMA0 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BYMA0 ✓ 활성
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K4B4G1646E-BYMA K4B4G1646E-BYMA - 4Gb DDR3L SDRAM 1866MHz | Samsung

K4B4G1646E-BYMA - 4Gb DDR3L SDRAM 1866MHz | Samsung

K4B4G1646E-BYMA ✓ 활성

사양 비교

파라미터 K4B4G1646D-BYMA0 K4B4G1646E-BYMA
브랜드 Samsung Electronics Samsung Electronics
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $7.50 $14.32
메모리 유형 DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
메모리 구성 256M x 16 256M x 16
Total Memory Size 4 Gb —
공급 전압 1.35 V 1.35 V (1.28 V to 1.575 V)
데이터 속도 1866 Mbps (PC3-14900) 1866 Mbps/pin
패키지 96-ball FBGA FBGA-96
동작 온도 범위 0°C to +85°C —
Lead-Free Yes —
할로겐 프리 Yes —
RoHS Compliant Yes —
Auto Precharge Supported —
Asynchronous Reset Supported —
ZQ Calibration Supported —
Data Mask Supported —
Dynamic On-Chip Termination Supported —
Density — 4 Gb
Clock Frequency — 933 MHz
동작 온도 — 0°C to +95°C
Operating Current — 14 mA
Standby Current — 2 mA, 3 mA
실장 유형 — Surface Mount
RoHS — Compliant
CAS 레이턴시 — [DATA_NEEDED: CAS Latency]
Burst Length — [DATA_NEEDED: Burst Length]
핀 수 — 96

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