LPC1833JBD144 vs LPC18S30FET256 비교
다음의 상세 나란히 비교: LPC1833JBD144 제조: NXP Semiconductors 및 LPC18S30FET256 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
NXP Semiconductors
LPC1833JBD144 - 180MHz Cortex-M3 MCU, 512KB Flash, LQFP-144 | NXP
LPC1833JBD144 ✓ 활성NXP Semiconductors
LPC18S30FET256 - 180MHz Cortex-M3 Flashless MCU, 256-LBGA | NXP
LPC18S30FET256 ✓ 활성사양 비교
| 파라미터 | LPC1833JBD144 | LPC18S30FET256 |
|---|---|---|
| 브랜드 | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| 카테고리 | Microcontrollers | Microcontrollers |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $7.20 | $9.30 |
| Core | ARM Cortex-M3 | — |
| Core Architecture | 32-bit | ARM Cortex-M3 |
| Maximum CPU Frequency | 180 MHz | — |
| Program Flash | 512 kB | — |
| SRAM | 136 kB | — |
| High-Speed USB 2.0 OTG | 2 (one with on-chip HS PHY) | — |
| Ethernet | 10/100 MAC (MII/RMII) | — |
| LCD Controller | Yes (STN/TFT) | — |
| External Memory Controller | Yes (up to 4 MB address space) | — |
| 공급 전압 | 2.4 V to 3.6 V | — |
| 동작 온도 | -40 C to +105 C | -40 C to +85 C |
| 패키지 | LQFP-144 (20 x 20 mm, 0.5 mm pitch) | 256-LBGA (17x17 mm) |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| MSL 레벨 | 3 (168 hours) | 3 |
| RoHS 상태 | Compliant | Compliant |
| Core Width | — | 32-bit |
| 최대 클록 주파수 | — | 180 MHz |
| On-chip SRAM | — | 200 kB |
| On-chip EEPROM | — | 4 kB |
| On-chip Flash | — | ROMless (external memory required) |
| Operating Voltage | — | 2.4 V to 3.6 V |
| HS-USB Controllers | — | 2 (one Host/Peripheral, one Host-only) |
| Ethernet MAC | — | 10/100 Mbps with MII/RMII |
| External Memory Controller (EMC) | — | Yes (SRAM/SDRAM/NOR/NAND) |
| SPIFI (Quad-SPI Flash Interface) | — | Yes |
| Hardware AES Decryption | — | Yes |
| GPIO Count | — | Up to 165 |
| UART / I2C / CAN / SSP | — | 4 / 3 / 2 / 2 |
| ADC | — | 10-bit, 8 channels |