LPC2368FBD100 vs LPC2364FET100 비교

다음의 상세 나란히 비교: LPC2368FBD100 제조: NXP Semiconductors 및 LPC2364FET100 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

NXP Semiconductors
LPC2368FBD100 LPC2368FBD100 - ARM7 72MHz 512KB Flash MCU | NXP

LPC2368FBD100 - ARM7 72MHz 512KB Flash MCU | NXP

LPC2368FBD100 ✓ 활성
NXP Semiconductors
LPC2364FET100 LPC2364FET100 - ARM7 MCU 128kB Flash 72MHz | NXP TFBGA-100

LPC2364FET100 - ARM7 MCU 128kB Flash 72MHz | NXP TFBGA-100

LPC2364FET100 ✓ 활성

사양 비교

파라미터 LPC2368FBD100 LPC2364FET100
브랜드 NXP Semiconductors NXP Semiconductors
카테고리 Microcontrollers Microcontrollers
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $4.45 $8.95
Core Architecture ARM7TDMI-S (16/32-bit) —
Maximum CPU Clock 72 MHz —
Flash Memory up to 512 kB —
SRAM up to 58 kB (32 kB battery-backed) —
Supply Voltage (Vdd) 3.0 V to 3.6 V —
I/O Voltage Tolerance 5 V tolerant —
Ethernet MAC 10/100 Mbps MII/RMII 10/100 Ethernet MAC integrated
USB Controller USB 2.0 Device/Host/OTG —
ADC 10-bit, 8-channel, 400 ksps 8 channels x 10-bit
DAC 10-bit 1 x 10-bit
CAN Channels 2 (CAN 2.0B) 2 (CAN 2.0B)
UART 4 4 (one with full modem control)
SSP/SPI 3 3
I2C 3 3
I2S 1 1
PWM 2 (Motor Control PWM) —
General-Purpose Timers 4 —
DMA Controller Yes (GPDMA) Yes (GPDMA)
External Memory Bus Yes (8/16/32-bit) —
패키지 LQFP-100 (14 x 14 mm, 0.5 mm pitch) 100-TFBGA (9x9 mm)
동작 온도 -40 C to +85 C -40 C to +85 C (industrial)
RoHS 상태 Compliant Compliant
Core Processor — ARM7TDMI-S (16/32-bit)
최대 클록 주파수 — 72 MHz
Program Memory Size — 128 kB (128K x 8) Flash
RAM Size — 34 kB SRAM
공급 전압 — 3.0 V to 3.6 V (3.3 V typ)
Number of I/O — 70
USB — USB 2.0 Full-Speed Device/Host/OTG
Timers — 4 general-purpose + 2 PWM
External Memory Controller — Yes (SRAM/Flash/ROM expansion)
실장 유형 — Surface Mount (BGA)

데이터시트 & 자료

모든 제품 보기 BOM 생성 견적 요청