MC9S08AW48CPUE vs S9S08DZ48F2MLH 비교
다음의 상세 나란히 비교: MC9S08AW48CPUE 제조: NXP Semiconductors 및 S9S08DZ48F2MLH 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | MC9S08AW48CPUE | S9S08DZ48F2MLH |
|---|---|---|
| 브랜드 | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| 카테고리 | Microcontrollers | Microcontrollers |
| 수명 주기 상태 | NRND | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $0.00 | $0.00 |
| Core Processor | S08 (HCS08) 8-bit CISC | — |
| Core Size | 8-bit | — |
| CPU Speed | 40 MHz | — |
| Internal Bus Frequency | 20 MHz | — |
| Program Memory Type | FLASH | — |
| Program Memory Size | 48 KB (48K x 8) | — |
| RAM Size | [DATA_NEEDED: RAM size] | — |
| EEPROM Size | [DATA_NEEDED: EEPROM size] | — |
| Supply Voltage Range | 2.7 V to 5.5 V | — |
| I/O Count | 38 | — |
| Package Type | 64-LQFP (10x10 mm, 0.5 mm pitch, MO-220VKKD-2) | — |
| Package Height | 1 mm | — |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface mount |
| 동작 온도 | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40°C to +125°C |
| Debug Interface | Single-wire background debug mode (BDM) | — |
| Instruction Set | HC08 with added BGND instruction | — |
| Packaging | Tray | — |
| 수명 주기 상태 | NRND (Not Recommended for New Designs) | Active |
| RoHS 상태 | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| Core | — | S08 8-bit CISC |
| 최대 클록 주파수 | — | 40 MHz |
| Flash Memory | — | 48 KB (48K x 8) |
| RAM | — | 4 KB |
| EEPROM | — | 1.5K x 8 |
| Number of I/O | — | 53 |
| 공급 전압 | — | 3.3 V / 5 V |
| 패키지 | — | 64-LQFP (10 mm x 10 mm) |
| Connectivity | — | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
| Integrated LCD Driver | — | Yes |
| LIN Physical Layer | — | Yes |
| Peripheral Features | — | LVD, POR, PWM, WDT |
| Automotive Qualification | — | Automotive qualified |
| Terminal Count | — | 64 |
| Terminal Finish | — | Tin |