MC9S12B64CFUE vs MC9S12B64MFUE 비교

다음의 상세 나란히 비교: MC9S12B64CFUE 제조: NXP Semiconductors 및 MC9S12B64MFUE 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

NXP Semiconductors
MC9S12B64CFUE MC9S12B64CFUE - 16-Bit HCS12 MCU 64KB Flash 25MHz 80-QFP | NXP

MC9S12B64CFUE - 16-Bit HCS12 MCU 64KB Flash 25MHz 80-QFP | NXP

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MC9S12B64MFUE MC9S12B64MFUE - 16-Bit 25MHz HCS12 MCU 64KB Flash | NXP

MC9S12B64MFUE - 16-Bit 25MHz HCS12 MCU 64KB Flash | NXP

MC9S12B64MFUE ✓ 활성

사양 비교

파라미터 MC9S12B64CFUE MC9S12B64MFUE
브랜드 NXP Semiconductors NXP Semiconductors
카테고리 Microcontrollers Microcontrollers
수명 주기 상태 최종 구매 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $10.10 $9.10
Core HCS12 (S12 CISC, 16-bit) HCS12 (CISC)
Flash Memory 64 KB —
RAM 2 KB —
EEPROM 1 KB —
Maximum CPU Frequency 25 MHz —
공급 전압 5 V (typical) 5 V
동작 온도 범위 0C to +70C (commercial 'C' grade) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
패키지 80-QFP (14x14 mm) 80-QFP (14 x 14 mm)
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
ADC 8-channel, 10-bit —
CAN Module 1x MSCAN 2.0A/B —
SCI/SPI 2x SCI, 1x SPI —
Timers 16-bit Timer + 8-bit PWM + PIT [DATA_NEEDED: timer module count]
I/O Pins [DATA_NEEDED: I/O pin count] —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) BDM (Background Debug Mode)
RoHS 상태 Compliant RoHS non-compliant (Pb-free process, SnPb or matte tin finish per datasheet packaging code)
Lead-Free / Terminal Finish Matte Tin (Sn) —
Peak Reflow Temperature 260C (max 40 s) —
Series — HCS12
데이터 버스 폭 — 16-bit
최대 클록 주파수 — 25 MHz
Program Memory Size (Flash) — 64 KB (64K x 8)
RAM Size — 2 KB
핀 수 — 80
Communication Interfaces — CAN, SCI (UART), SPI
A/D Channels — [DATA_NEEDED: A/D channel count]
A/D Resolution — [DATA_NEEDED: A/D resolution]
PWM Channels — [DATA_NEEDED: PWM channel count]
Lead-Free / Lead Content — [DATA_NEEDED: lead-free status]

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