MC9S12XDT256CAA vs MC9S12XDT256MAA 비교
다음의 상세 나란히 비교: MC9S12XDT256CAA 제조: NXP Semiconductors 및 MC9S12XDT256MAA 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | MC9S12XDT256CAA | MC9S12XDT256MAA |
|---|---|---|
| 브랜드 | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| 카테고리 | Microcontrollers | Microcontrollers |
| 수명 주기 상태 | NRND | NRND |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $10.83 | $0.00 |
| Core Processor | HCS12X (S12XD) | HCS12X |
| Core Size | 16-Bit | 16-Bit |
| Speed | 80 MHz | — |
| Flash Memory | 256KB (256K x 8) | — |
| Number of I/O | 59 | 59 |
| Supply Voltage (Vdd) | 2.35 V to 5.5 V (per distributor listing) | — |
| Data Converters | A/D 10-bit | — |
| 동작 온도 | -40C to +85C (TA) | — |
| 패키지 / 케이스 | 80-QFP (14x14 mm) | — |
| Supplier Device Package | 80-QFP (14x14) | — |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| Terminal Form | Gull Wing | Gull Wing |
| Package Shape | Square (QFP) | — |
| Packaging Method | Tray | — |
| Series | HCS12X / S12XD Family (MC9S12XDT256) | — |
| Temperature Grade | Industrial | Automotive |
| Lifecycle Status (NXP) | NRND (Not Recommended for New Designs) | — |
| EEPROM Size | [DATA_NEEDED: EEPROM Size] | — |
| SRAM Size | [DATA_NEEDED: SRAM Size] | — |
| Peripherals (CAN/LIN/SPI/SCI) | [DATA_NEEDED: peripheral counts] | — |
| Core Architecture | — | CISC |
| Maximum Clock Speed | — | 80 MHz |
| Program Memory Size | — | 256KB (256K x 8) |
| Program Memory Type | — | FLASH |
| RAM Size | — | 16KB |
| 공급 전압 | — | 2.5V/5V |
| Connectivity | — | CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI |
| Peripherals | — | LVD, POR, PWM, WDT |
| 패키지 | — | 80-QFP (14x14 mm) |
| Packaging | — | Tray |
| Part Status | — | NRND (Not Recommended for New Designs) |
| RoHS 상태 | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| 동작 온도 범위 | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |