MCF5307CAI66B vs MCF5307FT66B 비교

다음의 상세 나란히 비교: MCF5307CAI66B 제조: NXP Semiconductors 및 MCF5307FT66B 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

NXP Semiconductors
MCF5307CAI66B MCF5307CAI66B - ColdFire V3 32-bit MPU 66MHz | NXP Semiconductors

MCF5307CAI66B - ColdFire V3 32-bit MPU 66MHz | NXP Semiconductors

MCF5307CAI66B ⚠ 최종 구매
NXP Semiconductors
MCF5307FT66B MCF5307FT66B - 66MHz ColdFire V3 MCU 208-FQFP | NXP

MCF5307FT66B - 66MHz ColdFire V3 MCU 208-FQFP | NXP

MCF5307FT66B Nrnd

사양 비교

파라미터 MCF5307CAI66B MCF5307FT66B
브랜드 NXP Semiconductors NXP Semiconductors
카테고리 Microcontrollers Microcontrollers
수명 주기 상태 최종 구매 NRND
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $34.80 $16.80
Core ColdFire V3 —
데이터 버스 폭 32 bit 32-bit
최대 클록 주파수 66 MHz 66 MHz
Performance 70 MIPS —
Instruction Set Architecture ColdFire (variable-length RISC, 68k-derived) —
On-chip SRAM 4 KB 4 KB (4K x 8)
On-chip ROM ROMless —
공급 전압 3.3 V [DATA_NEEDED: VDD nominal - 3.3 V typical per family datasheet]
동작 온도 -40C to +85C [DATA_NEEDED: temperature grade per device marking]
패키지 208-FQFP (28x28 mm) —
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
MAC Unit Yes (integrated multiply-accumulate) —
DRAM Controller Yes (integrated) —
DMA Controller Yes —
UART 2 —
Process Node 0.35 um —
Tray Quantity Per manufacturer tray standard —
RoHS 상태 Compliant [DATA_NEEDED: per device marking]
Core Architecture — ColdFire V3 (MCF530x)
Program Memory Type — ROMless (external memory required)
Number of I/O Lines — 16
Oscillator Type — External
패키지 / 케이스 — 208-BFQFP (28x28 mm)
External Memory Controller — Yes (ROM/SRAM/DRAM/Flash)
DMA Channels — [DATA_NEEDED: DMA channel count]
Timers — [DATA_NEEDED: timer module count]
Serial Interfaces — [DATA_NEEDED: UART/SPI/I2C instance count]
Packaging (distributor) — Tray

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