MCIMX233CJM4C vs MCIMX233DJM4B 비교

다음의 상세 나란히 비교: MCIMX233CJM4C 제조: NXP Semiconductors 및 MCIMX233DJM4B 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

NXP Semiconductors
MCIMX233CJM4C MCIMX233CJM4C - i.MX233 ARM9 454MHz MPU 169-BGA | NXP

MCIMX233CJM4C - i.MX233 ARM9 454MHz MPU 169-BGA | NXP

MCIMX233CJM4C ✗ 단종
NXP Semiconductors
MCIMX233DJM4B MCIMX233DJM4B - i.MX23 ARM926EJ-S MPU, 454 MHz, 169-MAPBGA | NXP Semiconductors

MCIMX233DJM4B - i.MX23 ARM926EJ-S MPU, 454 MHz, 169-MAPBGA | NXP Semiconductors

MCIMX233DJM4B ⚠ 최종 구매

사양 비교

파라미터 MCIMX233CJM4C MCIMX233DJM4B
브랜드 NXP Semiconductors NXP Semiconductors
카테고리 Microcontrollers Microcontrollers
수명 주기 상태 수명 종료 최종 구매
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $9.85 $9.85
Core Architecture ARM926EJ-S (ARMv5TEJ) ARM926EJ-S
Number of Cores 1 —
데이터 버스 폭 32-bit 32-bit
Maximum CPU Clock 454 MHz 454 MHz
Instruction Cache (I-Cache) 16 KB —
Data Cache (D-Cache) 16 KB —
Internal SRAM 32 KB —
ROM (Bootloader) 64 KB —
Program Memory Size 64 KB (16K x 32) —
RAM Size 32 KB (8K x 32) —
Number of I/O 95 —
동작 온도 범위 -40C to +85C (Industrial) -40 C to +85 C (commercial grade)
Oscillator Type External —
패키지 / 케이스 169-MAPBGA (11x11 mm) —
실장 유형 Surface Mount Surface Mount (BGA)
Process Technology 90 nm CMOS —
RoHS 상태 Compliant —
Core Count — 1
Instruction Cache — 16 KB
Data Cache — 16 KB
패키지 — 169-MAPBGA (11x11 mm)
Ball Pitch — 0.65 mm
USB — USB HS Device/Host with integrated PHY
UART — 3
SSP (SPI) — 2
I2C — 1 master
Serial Audio Interface (SAI) — 2
SPDIF — 1 (transceiver)
Low-Resolution ADC — 6 channels, 12-bit
LCD Controller — Yes (digital TFT panels)
Integrated PMU — Yes (linear LDOs + DCDC control)
Mixed-Signal Audio / Headphone Amplifier — Yes (integrated)
공급 전압 — Single 3.6 V to 4.5 V (Li-Ion cell)

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