MPC565MVR56 vs MPCZ565MVR56 비교
다음의 상세 나란히 비교: MPC565MVR56 제조: NXP Semiconductors 및 MPCZ565MVR56 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
NXP Semiconductors
MPCZ565MVR56 - 32-bit Power Arch MCU, 1MB Flash, 40MHz | NXP
MPCZ565MVR56 Obsolete사양 비교
| 파라미터 | MPC565MVR56 | MPCZ565MVR56 |
|---|---|---|
| 브랜드 | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| 카테고리 | Microcontrollers | Microcontrollers |
| 수명 주기 상태 | 수명 종료 | Obsolete |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $27.10 | $52.75 |
| Core Processor | PowerPC MPC5xx | — |
| Core Size | 32-Bit | — |
| 최대 클록 주파수 | 56 MHz | 40 MHz |
| Flash Memory | 1 MB (1M x 8) | — |
| Instruction Set Architecture | Power Architecture | — |
| Floating Point Unit | Yes (integrated) | Yes (IEEE 754) |
| Analog Channels | 40 total via two AMUX modules | — |
| Serial Interfaces | 2 x queued serial multichannel modules (QSPI + serial controllers) | — |
| Product Family | MPC500 | — |
| 패키지 | 388-PBGA (27 x 27 mm) | — |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| 동작 온도 | -40C to +125C (automotive grade) | — |
| 공급 전압 | [DATA_NEEDED: supply voltage] | — |
| SRAM Size | [DATA_NEEDED: SRAM size] | — |
| Peripherals | Time processor unit, system interface unit, [DATA_NEEDED: full peripheral list] | — |
| RoHS 상태 | See compliance_info | — |
| 수명 주기 상태 | End of Life (per NXP product page) | — |
| Core Architecture | — | Power Architecture (MPC500 family) |
| 데이터 버스 폭 | — | 32-bit |
| Program Memory Size | — | 1 MB Flash |
| RAM Size | — | 64 KB [DATA_NEEDED: exact value] |
| Supply Voltage Range | — | [DATA_NEEDED: Vdd/Vdd range] |
| 동작 온도 범위 | — | -40C to +125C |
| 패키지 / 케이스 | — | 388-ball PBGA |
| Number of I/O Pins | — | [DATA_NEEDED: exact I/O count] |
| CAN Controllers | — | 2 (CAN 2.0B) |
| ADC Channels | — | 40 (QADC) |
| Timers | — | 32 channels eMIOS + TPU [DATA_NEEDED: exact TPU count] |
| Debug Interface | — | JTAG / OnCE / BDM |
| 습도 민감도 레벨 (MSL) | — | 3 |
| Peak Reflow Temperature | — | 260C (40s max) |
| Terminal Finish | — | Tin Silver Copper (e1 per JESD-609) |
| Automotive Grade | — | Yes |
| Process Technology | — | 0.25 micron CMOS |