MPC875ZT80 vs MPC875VR80 비교
다음의 상세 나란히 비교: MPC875ZT80 제조: NXP Semiconductors 및 MPC875VR80 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | MPC875ZT80 | MPC875VR80 |
|---|---|---|
| 브랜드 | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| 카테고리 | Microcontrollers | Microcontrollers |
| 수명 주기 상태 | 최종 구매 | NRND |
| Architecture | Power Architecture (MPC8xx / PowerQUICC) | — |
| Core Count | 1 | 1 core |
| 데이터 버스 폭 | 32-bit | 32 bit |
| 최대 클록 주파수 | 80 MHz | 80 MHz |
| 패키지 | 256-PBGA (23x23 mm) | — |
| 동작 온도 범위 | 0 C to 95 C | — |
| Series | MPC8xx / PowerQUICC | — |
| On-chip Memory | [DATA_NEEDED: cache/RAM/ROM sizes] | — |
| 공급 전압 | 3.3 V (core/IO) | 3.3 V |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface-mount BGA |
| MSL 레벨 | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| RoHS 상태 | [DATA_NEEDED: RoHS status] | unknown |
| Integrated Peripherals | CPM (communications processor module), SIU, timers, UARTs, HDLC, PCI | — |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Family Position | MPC8xx / PowerQUICC I | — |
| Processor Type | — | MPC8xx communications microprocessor |
| Core Architecture | — | 32-bit Power Architecture |
| Process Technology | — | 0.18 µm |
| Package Type | — | 256-ball PBGA (23 x 23 mm) |
| Device Category | — | Microprocessor (MPU) |
| 동작 온도 | — | 0°C to 95°C |
| Memory Management | — | Memory-management units included |
| Instruction Cache | — | [DATA_NEEDED: instruction cache size] |
| Data Cache | — | [DATA_NEEDED: data cache size] |
| External Memory Interface | — | [DATA_NEEDED: external memory interface configuration] |
| Maximum Operating Current | — | [DATA_NEEDED: maximum operating current] |
| Maximum Supply Voltage | — | [DATA_NEEDED: maximum supply voltage] |
| REACH Status | — | unknown |
| AEC-Q100 Qualification | — | not_applicable |