MT40A1G8SA-075:E vs K4A8G085WC-BCTD 비교
다음의 상세 나란히 비교: MT40A1G8SA-075:E 제조: Micron Technology 및 K4A8G085WC-BCTD 제조: Samsung Electronics. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
Samsung Electronics
K4A8G085WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps 1.2V | Samsung
K4A8G085WC-BCTD ⚠ 최종 구매사양 비교
| 파라미터 | MT40A1G8SA-075:E | K4A8G085WC-BCTD |
|---|---|---|
| 브랜드 | Micron Technology | Samsung Electronics |
| 카테고리 | Memory ICs | Memory ICs |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 최종 구매 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $6.30 | $50.85 |
| 메모리 유형 | SDRAM - DDR4 | DDR4 SDRAM |
| 메모리 크기 | 8Gbit (1G x 8) | — |
| 인터페이스 | Parallel | — |
| Clock Frequency | 1.33 GHz | — |
| 데이터 속도 | 2666 MT/s | 2666 Mbps (PC4-2133) |
| Supply Voltage (VDD/VDDQ) | 1.2V ±60mV | 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) |
| VPP Supply Voltage | 2.5V (-125mV, +250mV) | — |
| 동작 온도 범위 | 0°C to +95°C | — |
| Refresh Time | 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C to 105°C | — |
| 패키지 | 78-FBGA (7.5x11 mm) | 78-ball FBGA (78FBGA) |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| Write Leveling | Supported | — |
| Dynamic On-Chip Termination | Supported | — |
| CRC Function | Supported | Yes |
| Data Mask Function | Supported | — |
| RoHS 상태 | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Density | — | 8 Gb |
| 메모리 구성 | — | 1G x 8 |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |
| 동작 온도 | — | 0C to +95C |
| Standard Operating Temp Range | — | 0C to +85C |
| Burst Length | — | 8 (chop 4) |
| Auto Precharge | — | Yes |
| Asynchronous Reset | — | Yes |
| ZQ Calibration | — | Yes |
| Dynamic ODT | — | Yes |
| Data Mask | — | Yes |
| 인터페이스 유형 | — | Synchronous, parallel |