MT40A512M8RH-075E:B vs K4A4G085WG-BCWE 비교

다음의 상세 나란히 비교: MT40A512M8RH-075E:B 제조: Micron Technology 및 K4A4G085WG-BCWE 제조: Samsung Electronics. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

Micron Technology
MT40A512M8RH-075E:B MT40A512M8RH-075E:B - DDR4 4Gb 2666 MT/s SDRAM | Micron

MT40A512M8RH-075E:B - DDR4 4Gb 2666 MT/s SDRAM | Micron

MT40A512M8RH-075E:B ✓ 활성
Samsung Electronics
K4A4G085WG-BCWE K4A4G085WG-BCWE - 4Gb DDR4 3200Mbps SDRAM | Samsung

K4A4G085WG-BCWE - 4Gb DDR4 3200Mbps SDRAM | Samsung

K4A4G085WG-BCWE ✓ 활성

사양 비교

파라미터 MT40A512M8RH-075E:B K4A4G085WG-BCWE
브랜드 Micron Technology Samsung Electronics
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $2.15 $2.68
메모리 유형 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM (Volatile)
Density 4 Gbit —
메모리 구성 512M x 8 —
데이터 속도 2666 MT/s (DDR4-2666) 3200 Mbps/pin
Clock Frequency 1333 MHz (1.33 GHz) —
VDD Supply Voltage 1.2 V +/-60 mV —
VDDQ Supply Voltage 1.2 V +/-60 mV —
VPP Supply Voltage 2.5 V, -125 mV/+250 mV —
인터페이스 유형 Parallel —
I/O Structure 1.2V pseudo open-drain —
기준 전압 On-die internal adjustable VREFDQ generation —
패키지 78-FBGA (9 x 10.5 mm), TFBGA FBGA-78 (BCW)
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
동작 온도 [DATA_NEEDED: operating temperature range (standard grade)] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Refresh Refresh max interval extension at extended TC temperature range (125C capable per family features) [DATA_NEEDED: refresh rate specification]
Speed Grade Suffix -075E —
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Packaging Option Suffix :B (ball map B designation per Mouser listing) —
메모리 크기 — 4 Gb
Memory Organization — 512M x 8
Speed Class — DDR4-3200
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V
Technology — D-die DDR4
인터페이스 — Parallel (DDR4)
Burst Length — BL8
DLL Mode — DLL Enabled (per datasheet timing)
Packaging — Tray

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