MT53E256M16D1FW-046 vs H5CG46AGBDX017 비교
다음의 상세 나란히 비교: MT53E256M16D1FW-046 제조: Micron Technology 및 H5CG46AGBDX017 제조: SK hynix. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | MT53E256M16D1FW-046 | H5CG46AGBDX017 |
|---|---|---|
| 브랜드 | Micron Technology | SK hynix |
| 카테고리 | Memory ICs | Memory ICs |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $7.20 | $92.10 |
| 메모리 유형 | SDRAM - Mobile LPDDR4X | DDR5 SDRAM |
| Density | 4 Gbit | 16 Gb |
| 메모리 구성 | 256M x 16 | 1G x 16 |
| 데이터 속도 | 2133 Mbps/pin (2.133 GHz) | 5600 Mbps/pin |
| Clock Cycle Time | 3.5 ns | — |
| Core Supply Voltage (VDD) | 1.1 V | — |
| I/O Supply Voltage (VDDQ) | 0.6 V (LPDDR4X) | — |
| 인터페이스 | Parallel | DDR5 (Double Data Rate 5) |
| 패키지 | 200-TFBGA (10 x 14.5 mm) | FBGA (surface mount) |
| 실장 유형 | Surface Mount (BGA soldered) | Surface Mount |
| Technology | LPDDR4X LPDRAM | — |
| Speed Grade | -046 (2133 MHz class) | — |
| Temperature Grade (WT suffix) | [DATA_NEEDED: operating temperature range for WT grade] | — |
| Ball Count | 200 | [DATA_NEEDED: package ball count] |
| Package Dimensions | 10 mm x 14.5 mm | — |
| Low Power Modes | Self-refresh, deep power-down, DPD | — |
| RoHS 상태 | [DATA_NEEDED: RoHS status from datasheet] | Compliant (per JLCPCB listing) |
| Supply Voltage (VDD) | — | [DATA_NEEDED: VDD nominal, expected 1.1 V per DDR5 JEDEC class] |
| On-Die ECC | — | [DATA_NEEDED: on-die ECC support confirmation] |
| 동작 온도 | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Refresh | — | [DATA_NEEDED: refresh scheme] |
| Generation | — | DDR5 |
| Manufacturer Part Status | — | In stock at multiple distributors |
| Typical Applications | — | Data storage, firmware boot, embedded logging, industrial controllers, computing modules |