S9S08AW16AE0CLDR vs MC9S08AW16MPUE 비교
다음의 상세 나란히 비교: S9S08AW16AE0CLDR 제조: NXP Semiconductors 및 MC9S08AW16MPUE 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | S9S08AW16AE0CLDR | MC9S08AW16MPUE |
|---|---|---|
| 브랜드 | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| 카테고리 | Microcontrollers | Microcontrollers |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $2.60 | $4.35 |
| Core Processor | S08 | — |
| Core Size | 8-Bit | — |
| Core Architecture | HCS08 | — |
| CPU Speed | 40 MHz | — |
| Internal Bus Frequency | 20 MHz | — |
| Program Memory Size | 16 KB (16K x 8) | 16 KB Flash |
| Program Memory Type | FLASH | — |
| RAM Size | 1 KB (1K x 8) | 1 KB |
| EEPROM Size | [DATA_NEEDED: EEPROM size] | — |
| Number of I/O | 34 | — |
| Connectivity | I2C, SCI (UART), SPI | — |
| Peripherals | LVD, POR, PWM, WDT | — |
| 패키지 | 44-LQFP (10x10 mm) | — |
| 동작 온도 | -40C to +85C | — |
| 공급 전압 | 3 V (typical) | — |
| 실장 유형 | Surface Mount | — |
| MSL 레벨 | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| RoHS 상태 | Compliant | Compliant |
| Debug Interface | Single-wire BDM (Background Debug Mode) | — |
| AEC-Q100 Qualified | Yes (Automotive) | — |
| Core | — | HCS08 (enhanced S08) |
| 데이터 버스 폭 | — | 8 bit |
| 최대 클록 주파수 | — | 40 MHz |
| ADC Resolution | — | 10 bit |
| Number of I/Os | — | 54 I/O |
| 동작 공급 전압 | — | 2.7 V to 5.5 V |
| Minimum Operating Temperature | — | -40 C |
| Maximum Operating Temperature | — | +125 C (Automotive Grade 1) |
| 장착 스타일 | — | SMD/SMT |
| 패키지 / 케이스 | — | 64-LQFP (10x10 mm, gull-wing) |
| Package Code (per JEDEC) | — | LFQFP |
| Series | — | MC9S08AW16 (S08AW family) |
| Communication Interfaces | — | SCI, SPI, I2C |
| Timers | — | TPM, MTIM, RTI |
| Watchdog | — | Yes (COP) |
| Low Voltage Detect (LVD) | — | Yes |
| Lead-Free | — | Yes |